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Infineon推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC
如今,3.3 kW的开关电源(SMPS)通过采用图腾柱PFC级中的超结(SJ硅)功率MOSFET和碳化硅(SiC)功率MOSFET,以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化镓(GaN)功率开关等最新技术,使得功率密度可以达到100 W/inch3。PFC和DC-DC的数字控制与出色的栅极驱动解决方案一样,对于提高能效和增强鲁棒性至关重要。为了满足最新的设计和应用需求,英飞凌科技股份公司推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。
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西部数据、铠侠加速合并谈判,应对存储市场下滑
随着闪存需求下滑,日本铠侠与美国芯片制造商西部数据正在加快合并步伐,并已制定交易结构。业界认为,双方务整合后将增强在面对韩国三星等竞争对手时的竞争力。
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电装与联电达成合作 新一代电动汽车IGBT实现量产
日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布,两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年,每月产量将达到10,000片晶圆。此次合作将有助于满足电动车市场的需求,提高生产效率和降低成本。
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印度将重新启动百亿美元的芯片激励计划 以吸引更多的投资
据知情人士透露,印度正在尝试重新吸引芯片制造企业的设厂投资。该国政府计划重新启动旨在提升本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。据先前的数据显示,除了印度本土制造企业在筹建工厂外,大量外国企业也被吸引前来投资建厂。
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SSD价格下跌到底部 恐导致闪存厂商破产风险
目前,SSD价格已经经历了数年的下跌趋势,但业内人士普遍认为,价格已经接近底部,而如果价格再过多下降,将会对闪存厂商造成巨大影响,可能导致一些企业破产。就连三星的980 PRO,2TB也跌至999元史低价,可见一斑。
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安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件
智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi),推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(SiC)M3S器件,助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块,以适配越来越多的800 V电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。
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Intel被曝预算缩减10%并针对特定职能部门裁员
连续两个季度交出很不好看的财报之后,对于Intel来说,重组、裁员已经是必然。事实上,有迹象表明,Intel早就已经开始这么做了,只是接下来的暴风雨更加猛烈。
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ST推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库
意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确,适用于各种汽车系统功能,并配备专用软件,可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
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英特尔和AMD预计二季度营收同比下降,但环比有望回升
外媒报道称 ,由于消费电子产品需求下降,英特尔和AMD这两大芯片制造商的第一季度业绩同比环比双双下滑。这导致了这两家公司的营收和净利润受到了影响。