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媒体报道传三星Exynos 2400芯片将采用FOWLP封装工艺
根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在Galaxy S24 / S24+手机中的Exynos 2400芯片。
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媒体报道SK海力士HBM出货量大幅增长 预计2030年将达1亿颗
SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。
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媒体报道英飞凌推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案
英飞凌科技股份公司推出首款 Qi2 磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2 是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。
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媒体报道晶圆代工巨头先进制程竞争进入白热化
晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。
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媒体报道SK海力士宣布明年计划投入10万亿韩元设施投资
SK海力士因去年下半年消费电子产品需求下滑导致存储芯片需求减少，营收持续同比大幅下滑。从去年四季度到今年三季度，SK海力士均亏损连连。去年10月份，SK海力士已决定削减今年的投资。但根据最新报导，SK海力士在削减今年投资后，计划增加明年的投资。他们已决定将明年的设施投资增加至约10万亿韩元。
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媒体报道三星发布2.1D 半导体封装技术 成本或降22%
三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。
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媒体报道美光发布32Gb单芯片128GB DDR5 RDIMM内存
美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000 MT/s ，可支持当前和未来的数据中心工作负载。这些大容量、高速内存模块旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求，包括人工智能、内存数据库以及多线程、多核计数一般计算工作负载的高效处理。
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媒体报道安世半导体与Vishay达成1.77亿美元NWF出售协议
闻泰科技发布的最新公告显示，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称“NEPTUNE 6”），交易预计将于2024年完成交割。
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媒体报道消息称英特尔决定搁置越南投资计划
目前，越南拥有英特尔最大的芯片组装、封装和测试工厂。今年2月，有爆料称英特尔计划在越南新增价值10亿美元的投资，以增强其在越南的芯片集群效应。但是，最新消息称，英特尔已经搁置了在越南的新投资计划。
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