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三星代工厂与Anaflash合作开发嵌入式闪存IP
据报道,嵌入式AI处理器开发商Anaflash正在与三星代工厂合作开发嵌入式闪存IP。该技术最初由明尼苏达大学的Chris Kim教授开发,Anaflash已从明尼苏达大学获得使用单多晶硅嵌入式闪存的独家许可。
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8.3亿美元!英飞凌将收购氮化镓系统公司
德国芯片制造商英飞凌与加拿大氮化镓系统公司(GaN Systems)宣布,双方已签署最终协议,英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓系统公司,收购资金来自现有的流动资金,交易还需监管部门的批准。氮化镓系统公司开发以氮化镓为基础的功率元件。
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NXP恩智浦推出Matter专用具有NFC功能的安全芯片
恩智浦半导体近期宣布推出一款专为 Matter 设计的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H 是一款集成 NFC 的单芯片解决方案,其设计旨在简化 Matter 设备的安全入网认证,带来全新的智能家居用户体验 —— 只需轻触支持 NFC 的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。
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博通2023年第一季度净收入89.15亿美元 同比增长53%
据报道,博通公布了截至2023年1月29日的2023财年第一财季财报。财报显示,该公司第一财季的净营收为89.15亿美元,同比增长16%。其中,半导体解决方案部门营收为71.07亿美元,同比增长21%;基础设施软件部门营收为18.08亿美元,同比下降1%。
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半导体制造商Rapidus:日本首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市
2月28日,日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点,在日本政府的计划和预算批准后,将开始具体的准备工作。新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行,在 2020 年代末批量生产 2 纳米芯片。
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新加坡发力半导体 芯片厂商将业务转向东南亚
近期,外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量,以满足中长期市场需求并分散供应链的风险。新加坡拥有涵盖IC设计、制造和测试封装的芯片供应链,其晶圆制造能力占全球近5%,是半导体制造的重要基地。
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ASML60台EUV光刻机出货 每台价格超10亿元
随着半导体工艺进入到5nm节点以内,对EUV光刻机的需求也不断增长,目前全球只有ASML一家公司能够生产EUV光刻机,今年的出货量还会进一步提升。
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意法半导体推出先进功能的反激式控制器 有助于提高照明性能
意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具,集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持,有助于提高照明性能,简化灯具电路设计。
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初步数据显示韩国本月出口持续低迷暴跌近40%
现在的存储行业真的是太难了,SSD、内存白菜价,而且还在不断降价,每颗芯片都是赔钱,这让厂商们亏钱不已。韩国出口是全球贸易的一个重要晴雨表,因为该国生产的芯片、显示器和成品油等关键产品横跨供应链。
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美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA
全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA, 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列,满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机,AR/VR等在内的丰富应用场景。