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媒体报道罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍
近日，日本功率半导体领先厂商罗姆宣布，已与Solar Frontier达成协议，收购该公司的原国富工厂。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于SiC产能扩张。其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂，预计于明年底开始运营。另据罗姆测算，该基地预计到2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。
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媒体报道工信部：加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发
据中国网，在2023中国算力大会新闻发布会上，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，加强技术创新，培育良好生态。
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媒体报道三星电子2023年存储业务预计亏损达10万亿韩元
据businesskorea报道，由于半导体行业的衰退，机构预测三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门2023年度亏损将超过10万亿韩元。
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媒体报道Microchip推出首批车规级10BASE-T1S以太网器件
汽车设计人员希望使用能将应用迁移到以太网网络的技术来取代传统的网关子系统，以便轻松获取从边缘到云端的信息。为了向OEM厂商提供车规级以太网解决方案，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出首批车规级以太网PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质，型号包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。
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媒体报道消息称三星电子4nm代工良率将超过75%
据消息人士透露，今年4月份时，三星电子已将4纳米制程工艺的良品率从约60%提升至至少70%。而最近又有进一步消息称，三星电子已经进一步改善了这一制程工艺的良品率，目前已经超过了75%。
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媒体报道英特尔宣布终止对NUC业务的直接投资
近日，英特尔已发出电子邮件，确认不会对 NUC 业务部门进行进一步投资。该部门负责开发多种产品，包括迷你 PC、笔记本参考系统等，随后英特尔也在后续发布的正式声明中确认。
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媒体报道英飞凌Infineon推出两款全新XENSIV气压传感器
英飞凌科技股份公司推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计，KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。
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媒体报道瑞萨电子推出R-CarS4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。
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媒体报道SIA:5月全球半导体销售额407亿美元 同比下降21.1%
近日，半导体行业协会（SIA）近日发布报告，称 2023 年 5 月全球半导体行业销售额为 407 亿美元（当前约 2942.61 亿元人民币），与 2023 年 4 月的 400 亿美元相比增长 1.7%；但比 2022 年 5 月的 517 亿美元减少 21.1%。
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媒体报道瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议
日本车用芯片厂商瑞萨电子宣布与美国半导体制造商Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。长达10年的供应协议要求Wolfspeed自2025年向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。
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