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媒体报道英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
近日，英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
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媒体报道安森美宣布已锁定共计19.5亿美元订单
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议 (Long-term Supply Agreement, LTSA)，为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术，进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。
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媒体报道德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电
根据媒体报道，德国政府计划拨款2000亿欧元（约合2200亿美元）来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。
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媒体报道意法半导体STM32 USB PD微控制器现已支持UCSI规范
意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。
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媒体报道芯片巨头ROHM计划出资21.6亿美元联合收购东芝
据报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总计3000亿日元(约21.6亿美元)的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。
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媒体报道ASML公布2023Q2财报 EUV增长放缓、DUV迎来爆发期
作为半导体制造中的核心装备之一，光刻机至关重要，7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产，售价达到10亿以上，不过今年EUV的势头熄火了，DUV光刻机需求反而暴涨。
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媒体报道安森美与博格华纳签署超10亿美元SiC合作协议
智能电源和智能感知技术公司安森美（onsemi）与创新且可持续的移动出行解决方案供应商博格华纳（BorgWarner）扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。
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媒体报道TDK推出一款新型嵌入式电机控制器
TDK 株式会社 正在扩大其 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。这是一款经认证 的汽车级一级产品，全集成电机控制器，可驱动峰值相电流为 2 A 的小型有刷(BDC)或无刷(BLDC)电机。HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装，在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容，HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力。样品现可供客户评估。
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媒体报道三星电子宣布开发出业界首款GDDR7 DRAM
三星电子官网宣布，已完成业界首款图形双倍数据速率7 （GDDR7） DRAM的开发。今年将首先安装于主要客户的下一代系统以进行验证。据介绍，该产品有望扩展到人工智能、高性能计算（HPC）和汽车等未来应用领域。
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媒体报道英特尔与华硕达成合作 推动NUC迷你pc发展
近日，继4月份宣布将服务器整机业务出售给神达(MiTAC)之后，半导体大厂英特尔再次宣布，将停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资。不过，英特尔当时并未公布谁将接手其NUC系统产品线。
