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Molex莫仕推出用于开源计算项目服务器的 PCIe电缆连接系统
伊利诺伊州莱尔 - 2022年10月13日 - 全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕,宣布推出用于下一代服务器的NearStack PCIe连接器系统和电缆组件。NearStack PCIe通过与开源计算项目(OCP)的成员合作开发,取代传统的插卡式电缆解决方案,以优化信号完整性并提高系统性能。
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意法半导体扩大 5V 运放产品系列,优化电源和信号调理性能
意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。增益带宽(GBW)30MHz ,输入失调电压(典型值) 50µV,新产品TSV78230MHz可实现高速、高准确度的信号调理。
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Bourns 全新大电流 PTVS 二极管 具备20 kA 浪涌电流和低箝位电压处理能力 (SC)
Bourns®二极管(点击放大)2022年10月12日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商,推出了一款专为大功率 DC 线路保护应用而设计的双向功率瞬态电压抑制器二极管。全新PTVS20-015C-TH能够在 15 V 的低压下处理 20 kA浪涌电流,使其成为需要大功率 DC 总线保护应用的理想且有效的静电放电 (ESD) 保护解决方案。
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安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块
近日,安森美(onsemi)推出三款基于碳化硅(以下简称”SiC”)的功率模块,采用压铸模技术,用于所有类型电动汽车(以下简称“xEV”)的车载充电和高压(以下简称“HV”)DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品,可提高能效并缩短xEV的充电时间,专用于11kW到22kW的大功率车载充电器(以下简称“OBC”)。
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存储器行业减产影响硅晶圆厂商拉货动能
全球存储器业掀起减产潮并大砍资本支出,有助扭转存储器供过于求市况。上游硅晶圆需求也将大幅缩减,不利环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆供应商后市。硅晶圆厂商坦言,存储器市况差,对硅晶圆拉货动能确实有影响。
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意法半导体在意大利建新SiC制造厂 获欧盟2.9亿欧元补贴
近日,意法半导体宣布,将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时,据《华尔街日报》报道,欧盟委员会于同日表示,已批准一笔意大利疫情后的援助,提供2.925亿欧元(约合2.921亿美元),用于支持意法半导体在意大利建设一家半导体工厂。
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消息称瑞萨推出供货保证计划 车用芯片除外
据供应链消息称,MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”,一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列,报道称,从中也能看出车用芯片供应短缺有一定缓解,但依然存在紧缺。
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拒绝降价!传台积电2023年代工报价提高约6%
由于半导体供需紧张的问题得到缓解,半导体行业上游厂商开始砍单,就连龙头台积电也受到波及。目前台积电的确面临多家大小客户修正2023年订单。高通、联发科、英伟达、AMD等前十大客户都已与台积电展开协商,希望缩减及延后订单。
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Q2全球晶圆代工厂营收排名出炉:台积电第一、 中芯国际第五
据TrendForce集邦咨询最新报告显示,2022年二季度全球晶圆代工厂营收排行出炉:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际占据了榜单的前五名。第六名至第十名依次为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、合肥晶合集成(Nexchip)、高塔半导体(Tower)。
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SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出将创历史新高
SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%,达到990亿美元(约7098.3亿元人民币)的历史新高。