-
媒体报道
投资2.44亿美元!意法半导体开启摩洛哥电动车SiC功率器件封装新产线
碳化硅“上车”已经成为新能源汽车无法绕开的话题。面对这一商机,半导体企业纷纷加大战略布局。其中,意法半导体就在近日开启一条全新的SiC功率器件封装产线。
-
媒体报道
俄乌战争影响半导体原料供给 SEMI称芯片短缺将延续至2024年
半导体行业机构semi在日前表示,由于俄罗斯与乌克兰的冲突,扼杀了其生产中使用的关键材料的供应,这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。
-
媒体报道
报告显示:2027年全球光纤连接器市场将达77亿美元
高带宽需求的增加、对安全问题的关注和光纤连接器更广泛的应用促进了全球光纤连接器市场的增长。此外,FTTH应用的增加和移动设备的增加也对市场增长产生了积极的影响。据该分析公司预测,到2022年,全球光纤连接器市场估计达到50.1亿美元,预计到2027年将达到77.8亿美元,预测期间的年复合增长率为9.2%。
-
媒体报道
SiC功率元件竞争白热化 罗姆(ROHM)增产300%
以节能性高的碳化硅(SiC)作为原材料的新一代功率半导体的投资竞争日益激烈。日本罗姆(ROHM)2022年内将在福冈县启用新工厂厂房,在2025财年(截至2026年3月)之前把相当于此前计划3倍的、最多1700亿日元用于增产投资。此外,世界最大功率半导体厂商德国英飞凌科技(InfineonTechnologiesAG)也将推进增産投资。来自纯电动汽车(EV)和数据中心的需求有望增长,围绕功率半导体主导权的竞争将越发激烈。
-
媒体报道
欧洲法院撤销了欧盟对高通公司反垄断巨额罚款
一家欧洲法院撤销了欧盟对高通公司(Qualcomm)的9.97亿欧元(约10.4亿美元)反垄断罚款。欧盟向高通罚款的理由是该公司向苹果公司付费以使后者只使用高通芯片。欧盟法院(Court of Justice of The European Union)周三表示,欧盟委员会在整理针对高通的案卷时存在许多违规行为。该法院在一份声明中表示:“普通法院注意到,一些程序上的违规行为影响了高通的辩护权,并使欧盟委员会对高通被指控行为的分析无效。”
-
媒体报道
恩智浦推出4通道双极化模拟波束赋形器,有效提高5G毫米波可靠性
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)宣布为5G产品系列新增4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012K和MMW9014K,以及一个天线系统开发套件。这两款模拟波束赋形器都采用恩智浦的硅锗(SiGe)技术,支持双极化,能够提升5G毫米波解决方案的可靠性,提高集成度,缩小5G基站的尺寸并减少成本,同时降低功耗。而天线开发系统则让OEM厂家能够轻松迅速完成面板设计,更快地打造5G天线系统。
-
媒体报道
格芯、意法半导体或将于法国投建新晶圆厂
据知情人士透露,格芯(格方罗德,Global Foundries)与意法半导体正就在法国建厂一事谈判,项目规模尚不清晰。 据彭博社报道,该人士称,这家法国工厂可能专注于用先进技术生产节能芯片。今年4月,格芯和意法半导体,以及Soitec和CEA研究中心宣布开始合作开发下一代FD-SOI技术。
-
媒体报道
TrendForce:下半年消费规MLCC价格恐续跌3到6%
现下,高通胀问题导致物价居高不下,无助于支撑下半年旺季的需求,其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响,造成消费规MLCC需求滑落,市场库存不断攀高,TrendForce集邦咨询表示,各尺寸平均库存水位达90天以上,预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。
-
媒体报道
Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器 ——实现在医疗设备上的快速、准确的连接器
HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器,专为医疗行业所设计,可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项,利用一组常见组件,更自由、更多样化地组成连接器,从而降低成本,缩短备货时间,减少库存。