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苹果5G基带芯片被曝研发失败 将继续采用高通芯片
近日,苹果分析师郭明錤表示,最新的调查显示,苹果自己的5G调制解调器芯片开发可能已经暂时性的失败。这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。
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恩智浦使用MCUXpresso SEC工具和智能卡实现安全制造
开发边缘连接技术的原始设备制造商(OEM)需要考虑其软件知识产权以及作为安全产品提供商的声誉。经济高效的生产往往会与保护云端所用的知识产权和器件认证直接冲突。恩智浦认为永远不能牺牲安全性,并提供了具有新的智能卡可信配置(Smart Card Trust Provisioning)功能的解决方案。
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三星将量产3nm工艺 功耗比暴降50%
据韩国媒体报道称,三星将在未来几天宣布开始批量制造,在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。
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中国台湾电价上涨8.4% 晶圆代工成本恐上升
消息显示,高压用电均价将从2.6990元/度(新台币,下同)调涨为3.1039元/度,特高压从2.2354元/度调整为2.5707元/度。据悉,此次电价涨幅较大,而半导体制造为高能耗行业,特别是在水电使用上,此次涨价或将导致半导体厂商制造成本上升。
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CINNO:Q3显示驱动芯片DDIC价格降幅或将继续扩大至4-15%
根据CINNO Research数据显示,2022年第二季度全球显示面板驱动芯片DDIC价格降幅约在2-8%,第三季度价格降幅或将继续扩大至4-15%。
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投资50亿美元!环球晶圆宣布在美建12吋硅晶圆厂
据报道,全球第三大芯片制造硅片生产商 GlobalWafers 周一宣布,计划在美国得克萨斯州建造一座价值 50 亿美元的工厂,以增强华盛顿将更多半导体供应链引入本土的雄心。
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传三星已与宝马达成协议 为其提供数百万块OLED面板
据SamMobile报道,三星显示(SamsungDisplay)已与宝马达成协议,向后者供应数百万块汽车用OLED显示屏。从2024年开始,宝马全新高端轿车将开始量产,搭载三星显示OLED面板。6-7年内,三星显示将为400万辆宝马汽车提供OLED面板。
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发布时间: 2022年6月27日 16:46 阅读量: 569
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日本芯片行业人才告急 东芝、索尼等科技巨头发警告
据金融时报报道,日本大型半导体制造商索尼、东芝等公司警告称,工程师短缺正威胁日本政府重振国内芯片行业的努力。 在新冠疫情造成供应链中断,引发芯片短缺后,日本正着手增加对半导体的投资以加强其经济安全。然而,日本却面临劳动力短缺的难题。
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瑞萨电子与德州仪器就蓝牙LE正式对垒
瑞萨电子和德州仪器(TI)都推出了用于物联网(IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器,两家公司就蓝牙LE正式对垒。