德州仪器 (TI)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务，并于去年底完成了第一阶段的交易，接手了Intel的闪存业务，也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。日前SK海力士宣布在中国再建新的闪存工厂，其非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。

据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。 今日，富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司DagangNeXchangeBerhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

大家都知道PCB，那么它的布线都了解吗?一块PCB作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间，都需要电气连接。PCB布线可谓是每位电子工程师的基础课程，下面主要对pcb各组件连线简要分析，供大家参考。

在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。为帮助大家深入了解，本文将对PCB镍镀液的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。现今社会高速发展，许多产业都要用到电镀产品，随着电镀产业也越来越快的发展，涉及了各行各业的产品，而电镀镍则是普遍使用，同时在电镀镍时会遇到各种故障，现在简要的来介绍一下当电镀镍时遇到的故障及其解决办法。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

拜登政府的一名高级官员表示，美国和欧盟将在下月2日、3日举行的美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议上宣布一项决定，以遏止“补贴竞赛”，两地区将竞相提高稀缺半导体芯片的生产。

据报道，上周有产业链的消息称，当前全球规模最大的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施，部分客户已确认他们收到了涨价通知。消息人士透露，全球第二大晶圆代工商三星电子正在就提高晶圆代工价格，同相关的客户进行谈判，最高可能上涨20%，涨幅超出以往。上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。

中国北京，2022年5月17日讯 – Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出全新的ITV4030：一系列22安培、三端子、可表面贴装的锂离子电池保护器。

5月16日，国家统计局公布了规模以上工业生产月度数据。数据显示，4月份，规模以上工业增加值同比下降2.9%。从环比看，4月份，规模以上工业增加值比上月下降7.08%。