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英特尔，作为世界上最大的半导体制造商，成立于1968年的美国英特尔公司，发展十分迅猛。短时间内就跃身成为了世界半导体领域设计、制造的巨头企业。这两年开始大规模扩张，推出了上千亿美元的芯片投资计划，除了美国之外，还要做欧洲建设新一代晶圆厂，其中德国计划投资170亿欧元。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美推出两个完整的系统方案，支持最广泛使用的楼宇自动化网络协议--以太网供电(PoE)和KNX。
标签: 以太网供电(PoE) 安森美 KNX
发布时间: 2022年6月8日 14:53 阅读量: 992
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件，在额定电压、温度60 C / 相对湿度93 %条件下，经过长达56天温湿度偏压（THB）测试，满足汽车高湿环境应用需求。
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随着数字娱乐（尤其是智能手机游戏）需求不断增长，超低功耗高清 (HD) 压电触觉半导体先驱企业Boréas Technologies发布集成传感功能的四通道压电触觉驱动器BOS0614，这款产品基于 Boréas 的专利 CapDriveTM技术，可为最小型设备带来高清触觉反馈并集成力传感功能，同时降低功耗。
发布时间: 2022年6月8日 14:30 阅读量: 762
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TDK株式会社开发出了新型TFM201208BLE系列电感器，用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 µH版本，并将于2022年6月开始量产。
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英飞凌科技股份公司布了新一代XENSIV™MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。
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据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币（约 55.46 亿元人民币），连续 8 个月营收创新高。
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碍于面板驱动芯片(DDI)订单下滑速度太快，加上既有产线要转换为生产PMIC等其他芯片会有时间差，业界传出，八吋晶圆代工龙头世界先进第三季产线利用率将由满载的高点下滑，该季的产能利用率恐下降到90%到95%。上周的外资论坛中，传出世界先进松口坦言，交货时间缩短，第三季产线可能不会满，单季的整体平均稼动率可能下降到90%到95%。此举无疑也预告，世界先进第三季的营收与获利，恐将自第二季的高点下滑。
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德州仪器 (TI) 推出全新的 Sitara AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元（MPU），应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。RZ/T2M在单芯片上结合了快速、高精度的实时电机控制能力以及对最新的工业以太网协议的支持，同时实现功能安全操作。通过为电机控制提供所有必要的外设功能，RZ/T2M能够为用户显著减少外部元件数量，从而缩减BOM成本和产品尺寸。
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