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英飞凌科技股份公司致力于为物联网(IoT)安全保驾护航，并对欧盟委员会(EC)批准《无线电设备指令》RED，2014/53/EU)的第3.3(d)、(e)和(f)条授权条款表示欢迎。《无线电设备指令》旨在为消费者及各个行业提供安全、健康和隐私保护，该指令中关于个人数据、隐私等方面的基本要求，将于2024年8月1日开始在欧盟(EU)正式生效。最迟在2024年7月之前，所有隶属于这项规定范围内的产品均必须执行并遵守相关标准。
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大摩近日报告指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。
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芯片半导体砍单风暴来袭！联发科，高通都在削减订单！不久前，中国信通院发布了3月份中国手机市场的销量数据报告。信息显示，国内市场上，3月份手机销量为2156万台，下跌40.5%。其中，5G手机销量1618.5万台，下跌41.1%，双双下跌超过40%。如此成绩，对于各家手机厂商来说，都是一个让人难以乐观的数字。而且从手机厂商和芯片厂商们的后续调整来看，手机市场的消费低迷，可能将延续一整年。
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据透露，三星显示目前正在开展对蓝色磷光OLED材料的研发，这种OLED材料将会被应用在QD OLED面板上，旨在提高OLED面板的发光效率以及使用寿命。
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意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布，射频硅基氮化镓（RF GaN-on-Si）原型芯片制造成功。
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据报道，全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官HelmutGassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元。
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美光宣布已获得超过50,000项终身专利，进一步巩固了公司在创新方面的领先地位。
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AMD（超威）和高通子公司高通技术公布了一项合作成果，将高通FastConnect引入配备AMD Ryzen处理器的电脑，从使用Ryzen Pro 6000系列芯片和高通FastConnect 6900的企业笔记本开始。
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日本车用芯片大厂瑞萨电子公告，投资2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市甲府工厂900亿日元，导入新制造设备，打造成制造功率半导体的12英寸芯片厂，生产IGBT、MOSFET为主，2024年试生产。甲府工厂量产后，瑞萨电子功率半导体总产能将倍增。
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