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三星集团5月24日发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，达到450万亿韩元（约合3600亿美元），以支持从芯片到生物制药等领域的业务。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。
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据国外媒体报道，西班牙经济部长NadiaCalvino周二表示，西班牙政府已批准一项计划，在2027年前在半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建厂。
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据TheElec报道，随着8英寸SiC和GaN芯片需求不断增长，全球对8英寸晶圆的需求正在增加。AurosTechnology的OL-100n是对原来生产12英寸晶圆的设备进行改进后生产的，可支持6英寸和8英寸晶圆。
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近日，电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）生产线，并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。
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据中国台湾媒体报道，AMD计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。
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联电日前发布公告称，新加坡Fab12i厂区扩建新厂P3开始动工，已向JTC集团取得30年土地使用权，估计总金额约9.54亿元新台币，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。
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控制热量或散热和分配对于构建和使用pcb电路板非常重要，并且无法管理热量传递也可能毁坏您的电路板。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
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元器件是构成电路的基本元素，又是电路原理分析计算的最终结果。在电路原理分析中，要知道每个元器件的结构、特性、参数，在电路中所起的作用，以及对整个电路产生的影响；在电路参数计算中，每个元器件参数又是电路计算的最终结果，便于合理选择元器件的规格、型号。正确选择元器件是实现电路功能的关键，选择方法与技巧十分重要。如何在pcb设计中快速选择元器件？下面六点技巧简要分析，供大家参考。
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联发科昨日宣布推出Filogic880和Filogic380Wi-Fi7平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。联发科尚未透露，搭载 ilogic Wi-Fi-7 芯片的设备将于何时发布。
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