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据中国台湾媒体报道，AMD计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。
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联电日前发布公告称，新加坡Fab12i厂区扩建新厂P3开始动工，已向JTC集团取得30年土地使用权，估计总金额约9.54亿元新台币，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。
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控制热量或散热和分配对于构建和使用pcb电路板非常重要，并且无法管理热量传递也可能毁坏您的电路板。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
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元器件是构成电路的基本元素，又是电路原理分析计算的最终结果。在电路原理分析中，要知道每个元器件的结构、特性、参数，在电路中所起的作用，以及对整个电路产生的影响；在电路参数计算中，每个元器件参数又是电路计算的最终结果，便于合理选择元器件的规格、型号。正确选择元器件是实现电路功能的关键，选择方法与技巧十分重要。如何在pcb设计中快速选择元器件？下面六点技巧简要分析，供大家参考。
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联发科昨日宣布推出Filogic880和Filogic380Wi-Fi7平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。联发科尚未透露，搭载 ilogic Wi-Fi-7 芯片的设备将于何时发布。
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英飞凌科技股份公司致力于为物联网(IoT)安全保驾护航，并对欧盟委员会(EC)批准《无线电设备指令》RED，2014/53/EU)的第3.3(d)、(e)和(f)条授权条款表示欢迎。《无线电设备指令》旨在为消费者及各个行业提供安全、健康和隐私保护，该指令中关于个人数据、隐私等方面的基本要求，将于2024年8月1日开始在欧盟(EU)正式生效。最迟在2024年7月之前，所有隶属于这项规定范围内的产品均必须执行并遵守相关标准。
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大摩近日报告指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。
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芯片半导体砍单风暴来袭！联发科，高通都在削减订单！不久前，中国信通院发布了3月份中国手机市场的销量数据报告。信息显示，国内市场上，3月份手机销量为2156万台，下跌40.5%。其中，5G手机销量1618.5万台，下跌41.1%，双双下跌超过40%。如此成绩，对于各家手机厂商来说，都是一个让人难以乐观的数字。而且从手机厂商和芯片厂商们的后续调整来看，手机市场的消费低迷，可能将延续一整年。
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据透露，三星显示目前正在开展对蓝色磷光OLED材料的研发，这种OLED材料将会被应用在QD OLED面板上，旨在提高OLED面板的发光效率以及使用寿命。
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