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称重传感器-有时称为“力”，“称重”或“重量”传感器，可将作用于其上的负载转换为可测量的输出信号。输出信号的大小与施加的力或负载成比例。称重传感器有哪些种类?选型依据是什么?本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
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3月24日，ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知，称由于原材料、能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度，决定在2022年Q2期间对旗下所有产品线涨价，涨价对象还包括目前积压的订单。意法半导体的通用MCU、模拟电源器件以及嵌入式电子产品，是其订单增长的主要驱动力 。
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近日,阿斯麦(ASML)首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称ASML难以满足客户的产品需求。在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年,但明年的增势并未放缓。据悉，ASML专注于生产适用于半导体行业的各种类型的光刻机，且在该领域处于世界领先地位，客户中包括了英特尔、台积电、三星等芯片巨头。ASML是全球最大半导体光刻机供应商，同时也是全球唯一的EUV（极紫外光）光刻机供应商。
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Molex 宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式，在确保连接可靠性的同时，在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。
发布时间: 2022年3月25日 14:47 阅读量: 2634
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2022 年 3 月 25 日，中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
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在所有的细分市场上，随着技术需求的日益提高，客户都在要求使用尺寸更小、重量更轻而又足够鲁棒的精密射频组件，这类组件在将信号丢失保持在最低水平的要求同时，还需要能够处理更高的频率。Molex为此提供高性能的紧密度公差解决方案，适合于电信、航天、医疗及消费品领域的大批量应用使用。
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随着高速高密度的应用的发展，传统的电路板设计正在退出舞台，被成本更低的高速产品所替代。Molex莫仕的NearStack 高速线缆解决方案近期进行了扩充，将NearStack 100 欧姆和 NearStack 85 欧姆解决方案纳入其中。拓展后的产品组合可以更好的帮助企业进行成本管理、降低插入损耗并改善信号的完整性。
标签: NearStack高速线缆 莫仕
发布时间: 2022年3月24日 18:00 阅读量: 2834
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据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
