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2022 年 3 月 25 日，中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
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在所有的细分市场上，随着技术需求的日益提高，客户都在要求使用尺寸更小、重量更轻而又足够鲁棒的精密射频组件，这类组件在将信号丢失保持在最低水平的要求同时，还需要能够处理更高的频率。Molex为此提供高性能的紧密度公差解决方案，适合于电信、航天、医疗及消费品领域的大批量应用使用。
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随着高速高密度的应用的发展，传统的电路板设计正在退出舞台，被成本更低的高速产品所替代。Molex莫仕的NearStack 高速线缆解决方案近期进行了扩充，将NearStack 100 欧姆和 NearStack 85 欧姆解决方案纳入其中。拓展后的产品组合可以更好的帮助企业进行成本管理、降低插入损耗并改善信号的完整性。
标签: NearStack高速线缆 莫仕
发布时间: 2022年3月24日 18:00 阅读量: 2593
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据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
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在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？ 智能手机、个人电脑、游戏机这类现代数码产品的强大性能已无需赘言，而这些强大的性能大多源自于那些非常小却又足够复杂的科技产物——芯片。
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DLP是数字光处理的缩写，其工作原理是将影像信号通过数字处理，在通过光的方式投射出来。这一技术具有极高的图像保真度，能够投射出清晰、明亮、色彩逼真的画面，多用于投影仪系统。
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作为半导体巨头，英特尔已经深入到PC的各个领域，同时也制定了相当多的标准，比如说ATX电源标准，过去英特尔也与合作伙伴一起，针对显卡、CPU等供电怪兽不断地调整相应的标准，以指导电源厂商推出和制造相对应的电源。3月23日晚，Intel正式发布了全新的ATX 3.0电源规范，这也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的变化，为未来的PCIe 5.0显卡做好了准备。
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Mirror Mezz镜像式夹层连接器在长宽尺寸上相容，不分公端母端，应用成本因此更低，可堆叠对配。该连接器支持每个差分线对高达56 Gbps的数据速率，适用于电信、网络和其它应用场合。
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2022年3月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是NXP® Semiconductors解决方案的全球授权分销商。NXP作为全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案供应商，贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13000种，包括丰富多样的新型NXP解决方案，并且每天都有新品入库。
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