-
-
据悉Versal HBM 系列实现了在单个平台上融合快速内存、安全连接和自适应计算。它是赛灵思首款、也是目前唯一一款将 SoC 和传统的 FPGA 框架与集成型 HBM2e DRAM 和业界一流的片上网络相结合的自适应芯片器件。此外，它也是业界率先正式出货的集成 HBM2e 的硬件灵活应变型平台。Versal HBM 器件可提供高达 820GB/s 的吞吐量性能和 32GB 的 HBM 容量，与 DDR5 实现方案相比，存储器带宽提高了 8 倍、功耗降低了 63%。
-
据报道，美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明，数据中心客户的需求增长依然强劲。 美光在周二的公告中表示，第三财季营收将约为87亿美元，高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内，美光该季度利润预计为每股2.46美元，也超出分析师平均预期的2.24美元。
-
在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。
-
瑞萨26日发重讯宣布，受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能已在3月26日恢复正常（恢复至地震发生前水准）。公司原本预估，3月23日便可恢复正常生产，但那珂工厂部分装置故障，导致时间延后。那珂工厂生产车用MCU等先进产品。
-
-
3月25-27日，“2022中国电动汽车百人会论坛”在北京举办。3月27日上午，德州仪器（TI）中国区汽车事业部总经理蔡征发表了主题演讲。
-
在学习电子电路过程中，电源我们无法绕开的一个重要部分，很多时候，故障就出现在电源部分，特别是开关电源。开关电源电路主要是由熔断器、热敏电阻器、互感滤波器、桥式整流电路、滤波电容器、开关振荡集成电路、开关变压器、光耦合器、三 端稳压器等构成的。为帮助大家深入了解，本文将对开关电源电路主要元器件基础知识予以汇总。
-
研调机构ICInsights24日出具报告指出，2021年模拟IC产值激增达30%，预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元，年增12%、11%、1%。展望今年，研调看好，模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域，皆呈现增长态势，成长幅度介于7-17%。
-
称重传感器是一种将质量信号转变为可测量的电信号输出的装置，主要有S型、悬臂型、轮辐式、板环式、膜盒式、桥式、柱筒式等几种样式，称重传感器按转换方法分为光电式、液压式、电磁力式、电容式、磁极变形式、振动式、陀螺仪式、电阻应变式等8类。
