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2月24日消息，此前已经全面停产的和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）今日正式复工。 联电指出，和舰因一名员工染疫，配合主管机关进行全员检测，于2月14日起暂停生产活动。和舰其他所有员工经多次核酸检验后均为阴性，于2月24日收到主管机关通知即日起恢复生产。
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美国存储芯片制造商美光科技周二称，乌克兰危机的升级凸显出半导体供应链的复杂性和脆弱性，一些用于芯片生产的气体就来自乌克兰。
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三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界人士表示，三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外，还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。
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基础半导体器件领域的专家Nexperia（安世半导体）宣布扩展其备受赞誉的汽车以太网ESD保护器件产品组合。3款全新ESD保护器件符合AEC-Q101标准以及IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟标准，专用于保护两条总线线路免受ESD和其他瞬变造成的损坏。
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TDK公司开发了适合汽车应用的KCZ1210DH系列共模滤波器。该系列以1210的外壳尺寸(1.25 x 1.0 x 0.5 mm)为汽车高速差分传输信号线路提供了噪声控制功能，并将于2022年2月开始量产。
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据国外媒体报道，三星电子在 2021 年的研发投入达到了 22 万亿韩元（约 1166 亿元人民币）的历史新高。该公司 2 月 21 日的审计报告中显示，2021 年其研发总支出为 225,954 亿韩元，比去年同期的 212,209 亿韩元增长 6.5%。
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统计发现，ASML在美国的销售额已经连续三年下滑，截至2021年累计减少了20%。阿斯麦尔自然不会看着这样的情况一直持续下去的。近日，据韩国媒体报道，ASML将其2025年在韩国的极紫外(EUV)光刻机销售目标提高到20万亿韩元（约合147.5亿欧元）。这个数字是去年的两倍多。这主要得益于三星电子和SK海力士的投资大幅增加。
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SK海力士宣布，已经开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM”（processing-in-memory，内存中处理）。
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三星电子正在为全球最领先的3nm GAA制程技术的量产而做准备。三星计划与主要客户公司在今年上半年内完成产品的设计及质量检测的工作，但外媒曝相关专利数量不够。
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台积电、三星电子(SamsungElectronics)先进工艺大战即将进入3纳米时代。台积电总裁魏哲家在法说会上透露，3 纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产。不过据 Digitimes 最新报道，半导体设备厂商透露，台积电 3 纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正 3 纳米蓝图。
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