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半导体巨头台积电披露12月营收报告,昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年,也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。作为全球最大的芯片代工厂,不少厂家都争抢着台积电的产能。据《经济日报》报道,AMD、苹果、NVIDIA、高通、Intel等数十家厂商都在争抢台积电2022年的产能,纷纷预付资金,预计台积电今年会收到1500亿新台币(约合人民币345.6亿元)的预付款。
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晶闸管是什么?晶体闸流管简称为品闸管,也叫做可控硅,是一种具有三个PN结的功率型半导体器件。因为它可以像闸门一样控制电流,所以称之为“晶体闸流管”。晶体闸流管是最常用的功率型半导体控制器件之一,具有广泛的用途。
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MOS管由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(10^7~10^12Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。
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元器件的连接处需要焊接,焊接的质量对制作的质量影响极大。在焊接前,要做的准备工作之一是对电子元器件进行处理。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍焊接各种电子元器件的要求及注意事项。
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电子元器件一般是保质期,保质期是指保存时间,是指从产品验收之日起,到客户使用之间的期限。电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中,仓库应是通畅的通道。本元器件的产品规范是元器件生产线认证和元器件鉴定的依据之一,也是使用方选择、采购元器件的主要依据。
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最新调查发现,芯片从下单到交货的「前置时间」在去年12月进一步拉长至25.8周,代表客户等待芯片交货的时间更久,也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。芯片公司高管表示,从电脑游戏玩家到汽车制造商,对于芯片买家来说,短期内导致价格上涨和生产延迟的芯片短缺问题不会得到解决。
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DRAM价格走跌压力从2021年底逐渐缓解,但第一季度受到农历年节假日及传统淡季影响,终端需求尚未看到明显回暖,然而近期西安疫情引发市场对供给紧缩的隐忧。在终端需求持续疲弱下,DRAM现货市场价格率先上扬,DDR4涨势凶猛。
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在2022CES展上,芯片巨头高通公司宣布:将带来全新智能汽车技术,包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等,并表示将先期和30多家车企进行合作,包括宝马、小鹏、蔚来、通用、现代、沃尔沃等...项目合作比如:极星品牌将会搭载全新的信息娱乐系统;本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台;雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。
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