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据韩媒Pulse News 8日消息，SK集团主席Chey Tae-won表示，在美国建立研发中心的SK海力士，可能还会增设一座工厂（新闻详情），并扩大对其在韩国龙仁市芯片集群项目的投资。
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全球芯片短缺带给各行业的影响是巨大的，因为缺芯，新车的供应一直无法满足消费者的大量需求，也造成了汽车市场不活跃的窘况。据国外媒体报道，宝马周三表示，它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体（以下简称INOVA）和美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）签订了芯片供应协议，保证每年供应“几百万”枚芯片。一方面，这项协议意味着宝马逐渐避开传统零部件制造商，直接和半导体供应商交易。另一方面，宝马可能要为了后续庞大的交付量做好供应准备。
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由于半导体成熟制程产能供不应求，加上美中贸易战等地缘政治影响，电源管理IC今年缺货且价格明显调涨，明年缺货问题看来也不易获得缓解，在晶圆代工厂持续涨价的情况下，成本转嫁推升价格续涨态势明确。
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发布时间: 2021年12月9日 13:19 阅读量: 1160
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据商务部消息，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查（调查编码：337-TA-1287）。
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随着新能源汽车渗透率持续提高、汽车智能化、网联化不断深化，车规级MLCC市场需求量有望不断提高。日本电子大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)在11月30日发出新闻稿表示，该公司设在中国的子公司太阳诱电(常州)电子有限公司，将于江苏省常州市盖新工厂，预计在2023年展开多层陶瓷电容器(MLCC)的生产。太阳诱电(常州)电子有限公司设立于2019年8月23日，资本额2亿美元(2021年9月30日)，事业内容为MLCC的生产，厂区面积约220,000平方公尺。
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据外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号Meteor Lake和Granite Rapids处理器生产。
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摩根大通中国台湾地区研究部主管GokulHariharan指出，台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持，加上英特尔扩大先进制程委外代工，未来几年5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%，“打遍业内无敌手”。
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根据美国半导体行业协会（SIA）的最新数据，今年10月份全球半导体销售额同比增长24%，达到488亿美元，环比增长1.1%，今年9月的销售额为483亿美元。
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12月7日，英特尔宣布，计划推动Mobileye在2022年年中在美上市，英特尔仍将是Mobileye的控股股东。在组织架构方面，公告称，Mobileye执行团队将继续留任，Amnon Shashua将继续担任CEO。据悉，Mobileye的估值或达500亿美元以上。Mobileye最近收购了以色列城市出行方案初创公司Moovit，还有从事激光雷达、雷达开发以及其他Mobileye项目的英特尔团队将归属于Mobileye。
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