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据MacRumors报道，DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。
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当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC）起诉阻止英伟达收购Arm，继英国之后，这起高达400亿美元的收购案在美国再起波澜。FTC认为，（英伟达和Arm）合并后的公司将有能力和动机扼杀下一代创新技术，包括用于数据中心和汽车驾驶辅助系统的芯片技术。
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12月2日，TrendForce集邦咨询发布报告，2021年第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
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从20年下半年以来，汽车芯片供应持续紧张，国产芯片应用增加。上周在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为缺芯，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。
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近日，芯片制造商格芯公布截至今年9月30日的2021年第三季度财报。财报显示，第三季度格芯营收从去年同期的10.9亿美元增至17亿美元，同比增长56%；当季净利润为500万美元，合每股盈利0.01美元；而上年同期为净亏损2.93亿美元，合每股亏损0.58美元。
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12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。约定日月光以美金14亿6千万元之对价（加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司百分之百股权），以及日月光半导体（昆山）有限公司股权予
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从2020年新冠疫情以来，电子消费快速增长，芯片半导体的需求不断增加，随着科技的发展，电子化时代将会有更大的需求。2021年已经是芯片半导体短缺，造成了涨价，目前来看2022年还会继续增加，我们正在想着芯片半导体等全部高精尖产品的国产替代迈进，高需求也代表着国产替代的机会。
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近日，华大半导体有限公司旗下上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元人民币战略融资
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开关电源工作在高压大电流高频开关状态下，其电磁兼容问题更为复杂。然而，它仍然符合电磁干扰的基本模型，抑制电磁干扰又该如何解决呢？本文就从多个方面来分析原因。
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