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12月6日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，涨价态势依然持续，预计 2021 年平均销售单价（ASP）年涨幅近 10%，创下近六年来新高。
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力积电董事长黄崇仁在挂牌典礼上表示，铜锣新厂1000亿新台币建厂资金已顺利备妥，第一期3万-5万片产能都已被客户包走，根据手上订单，明年获利可望大幅成长。另外，力积电目前为全球第六大晶圆代工厂，黄崇仁说，很快就会是第五大。
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12月3日，据国外媒体报道，当地时间周四，高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺?阿蒙（Cristiano Amon）表示，全球芯片短缺情况正在缓解，预计明年情况将有所改善。
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12 月 3 日消息，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。
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据MacRumors报道，DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。
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当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC）起诉阻止英伟达收购Arm，继英国之后，这起高达400亿美元的收购案在美国再起波澜。FTC认为，（英伟达和Arm）合并后的公司将有能力和动机扼杀下一代创新技术，包括用于数据中心和汽车驾驶辅助系统的芯片技术。
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12月2日，TrendForce集邦咨询发布报告，2021年第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
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从20年下半年以来，汽车芯片供应持续紧张，国产芯片应用增加。上周在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为缺芯，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。
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近日，芯片制造商格芯公布截至今年9月30日的2021年第三季度财报。财报显示，第三季度格芯营收从去年同期的10.9亿美元增至17亿美元，同比增长56%；当季净利润为500万美元，合每股盈利0.01美元；而上年同期为净亏损2.93亿美元，合每股亏损0.58美元。
