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电子元器件是元件和器件的总称。是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
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9月23日，美国政府以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，而且声称若有企业不配合将或采取强制性手段。8日是最终的截止日期，面对美国动用国家机器勒索企业机密数据，相关企业到底如何应对？交出核心数据意味着什么？美国为何此时要公然勒索数据？这种科技霸凌，会造成何种后果？
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美国官方日前就面临的芯片短缺问题，要求全球各大“有兴趣的”半导体供应商提供芯片销售与库存等商业数据。
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目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄(Fumio Kishida)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。 据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。熊本拟建的工厂将是在日本建立先进逻辑芯片技术基地的关键。
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据国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。
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11月5日消息，日本任天堂股份有限公司周五表示，由于全球芯片短缺，该公司不得不下调其热门游戏设备Switch的全年销售预期 ，“缺芯”还冲击公司的硬件开发，未来会考虑调整设计。
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联电公布10月业绩显示，合并营收达到191.59亿元（新台币，下同），再创历史新高，业内预计其第四季度也有望创新高，全年净利大增80%，并且随着明年涨价势头不减，运营有望再创佳绩。
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外媒information报道指出，晶圆代工龙头台积电3nm制程面临生产挑战，苹果明年发表的iPhone新机将不采用3nm生产，对此，台积电今日不评论个别公司或市场传闻，重申3nm制程按计划进行。
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11 月 4 日消息，据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，目前仍在持续，消费电子等多领域也受到了影响，包括英特尔 CEO 帕特・基辛格、诺基亚 CEO 佩卡・伦德马克、爱立信 CEO Borje Ekholm 在内的多位 CEO，都预计全球芯片短缺还将持续一段时间。
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昨日，闻泰科技发布公告称，公司已与境外特定客户确定了量产计划，目前正在积极筹备量产工作。同时，为及时响应客户量产需求，将在样品验证阶段按照与客户协商计划投入使用量产产线。
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