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联华电子（UMC）宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案，在 55nm RFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可将芯片尺寸缩小 45% 以上。
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三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作，蔡司集团是全球唯一的极紫外（EUV）光系统供应商ASML Holding NV的光学系统唯一供应商。 三星电子的执行董事长李在镕（Jay Y. Lee）近期在德国会见了蔡司总裁兼首席执行官卡尔·兰普雷希特（Karl Lamprecht）及其他公司高管。
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除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。
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意法半导体2024年第一季财报不如市场预期，并发布获利预警，下调2024全年营收展望，主因来自车用芯片需求下滑，以及NB、手机等消费性电子产品订单持续萎缩，凸显半导体市场的严峻挑战。 此外，意法称预估车用芯片需求年底才会回升。
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据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。
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美光科技近日宣布，美光232层QLCNAND现已量产，并在部分Crucial英睿达固态硬盘（SSD）中出货。同时，美光2500NVMeTMSSD也已面向企业级存储客户量产，并向PCOEM厂商出样。
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随着道路上电动汽车（EV）的增加，必须扩建必要的充电基础设施，以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，在欧盟这属于强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。
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近日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
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美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。
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日前，恩智浦半导体宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。
