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意法半导体2024年第一季财报不如市场预期，并发布获利预警，下调2024全年营收展望，主因来自车用芯片需求下滑，以及NB、手机等消费性电子产品订单持续萎缩，凸显半导体市场的严峻挑战。 此外，意法称预估车用芯片需求年底才会回升。
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据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。
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美光科技近日宣布，美光232层QLCNAND现已量产，并在部分Crucial英睿达固态硬盘（SSD）中出货。同时，美光2500NVMeTMSSD也已面向企业级存储客户量产，并向PCOEM厂商出样。
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随着道路上电动汽车（EV）的增加，必须扩建必要的充电基础设施，以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，在欧盟这属于强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。
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近日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
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美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。
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日前，恩智浦半导体宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。
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电子元器件是现代电子产品的基础组成部分，其品质和性能直接影响着整个电子产品的质量和性能。因此，在采购电子元器件时，需要注意一些重要的参数，以确保所采购的元器件符合产品的设计要求，并能够稳定可靠地工作。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。
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三星半导体今日宣布，其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产，比三星上一代产品提高约 50% 的位密度（bit density），通过通道孔蚀刻技术（channel hole etching）提高生产效率。
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自SK海力士官网获悉，4月24日，SK海力士宣布，为应对AI半导体需求的急剧增长，计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。
