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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns® SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns® SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。
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半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，原称格罗方德）近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美元（当前约 111.84 亿元人民币）营收，环比、同比均下降 16%,净利润为1.34亿美元，同比下降47%。
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ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。
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三星宣布，3nm芯片顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。这不仅为芯片的大规模量产做好了准备，更预示着芯片行业将迎来新一轮的技术革新。
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近期，广东省统计局发布2024年一季度广东经济运行简况。今年以来，全球贸易呈现回暖迹象，东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩张，包括手机、彩电等在内的消费电子市场内外需求逐步改善，人工智能、卫星通信、折叠屏等新技术驱动行业迭代和创新。据广东省工信厅电子信息工业处处长蓝艾青介绍，在促消费、设备更新等政策推动下，广东电子信息业将持续稳定向好的态势明显。
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近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片，旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。
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英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。
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德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。
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SEMI数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元，主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。
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近日，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。
