-
美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作，共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的延续和深化。
-
据业界近日指出，位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片，但现在看来，该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片，最早可能要到2025年下半年才能实现。
-
中国第一季度的半导体产量增长了40%，这表明成熟制程芯片在中国市场的主导地位正在不断巩固。根据中国国家统计局公布的最新数据，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。这一惊人增长的背后，新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。
-
根据业内消息透露，近期三星电子的NAND工厂开工率已经增至90%。在存储行业衰退期间，三星曾一度降至60%的开工率。多位知情人士指出，整体工厂平均开工率已经达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经实现了“全面开工”。
-
随着光电技术的不断发展与创新，光电器件已经成为现代科技领域的关键技术组成部分，它们能够实现光信号与电信号之间的高效转换，在通信、传感、成像、能源等诸多领域发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨光电器件的主要种类及其广阔的应用范围。
-
三星电子计划扩大其位于美国硅谷的研发（R&D）机构，专注于人工智能（AI）芯片设计。在半导体行业以人工智能芯片为重心的重塑过程中，三星旨在加强其设计能力，以打破目前由美国诸如英伟达等大型科技公司主导的市场格局。
-
近日光刻机制造商阿斯麦（ASML）公布了2024年第一季度业绩，财报显示，该公司当季总净销售额53亿欧元，环比下降27%；毛利率51.0%，上季度为51.4%；净利润12亿欧元（当前约92.4亿元人民币），环比下降 40%，低于分析师预期。
-
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
-
在可持续发展和减排这个重要目标的推动下，航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标，航空动力系统开发商正在向电作动系统转型，推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。
-
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用先进的超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC-2封装解决方案
