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行业新闻日本电装考虑分拆芯片业务 或增加对台积电的投片量
据媒体报道，在车用芯片需求强劲下，日本电装株式会社（DENSO）考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一，双方合作关系密切，随着DENSO考虑分拆芯片业务，扩大车用芯片布局，对台积电的投片量也有望增加。
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行业新闻三星联手英特尔或在芯片等多领域开展合作
据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。李在镕和基辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。
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行业新闻格芯将为摩托罗拉系统公司的无线电设备供应芯片
据 evertiq 报道，格芯和摩托罗拉系统公司已签订一份长期协议，确保为摩托罗拉系统公司的无线电设备供应芯片解决方案。
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行业新闻芯片巨头博通斥资610亿美元收购云服务巨头VMware
按照收购计划，VMware公司股东可以每股142.5美元的价格获得现金，或以每股VMware股票换取0.252股博通股票；博通还将承担VMware公司80亿美元的净负债。依据“询价”条款，VMware可在40天内与其他有意收购方接触并谈判。
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行业新闻三星显示数百名员工将调至芯片封装部门
据知情人士透露，三星电子正在将SamsungDisplay（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。这是继去年三星显示器员工两次交接后，人力效率计划的第三部分。据了解，这一转变正在推进，因为三星显示因液晶业务的退出而增加了闲置人力，而半导体人力供需困难的三星电子与三星显示需要转移闲余人员的利益是一致的。
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行业新闻450万亿韩元!三星电子宣布表示五年内重磅投向芯片、生物科技
三星集团5月24日发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，达到450万亿韩元（约合3600亿美元），以支持从芯片到生物制药等领域的业务。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。
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行业新闻建设5nm工厂!西班牙投资百亿欧元用于发展本土芯片业
据国外媒体报道，西班牙经济部长NadiaCalvino周二表示，西班牙政府已批准一项计划，在2027年前在半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建厂。
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行业新闻芯片半导体砍单潮爆发 产能过剩和市场疲软？
芯片半导体砍单风暴来袭！联发科，高通都在削减订单！不久前，中国信通院发布了3月份中国手机市场的销量数据报告。信息显示，国内市场上，3月份手机销量为2156万台，下跌40.5%。其中，5G手机销量1618.5万台，下跌41.1%，双双下跌超过40%。如此成绩，对于各家手机厂商来说，都是一个让人难以乐观的数字。而且从手机厂商和芯片厂商们的后续调整来看，手机市场的消费低迷，可能将延续一整年。
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行业新闻月产能4万片!富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂
据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。 今日，富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司DagangNeXchangeBerhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。
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行业新闻美欧达成一致将联手遏制芯片生产补贴竞赛
拜登政府的一名高级官员表示，美国和欧盟将在下月2日、3日举行的美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议上宣布一项决定，以遏止“补贴竞赛”，两地区将竞相提高稀缺半导体芯片的生产。
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