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产品介绍
英特尔 Cyclone® 10 GX开发套件产品介绍
英特尔® Cyclone® 10 GX开发套件是诸如嵌入式视觉、工厂自动化、视频连接评估或概念验证等应用的理想起点。该套件可开发用于Intel Cyclone 10 GX FPGA的设计。使用符合PCI-SIG的开发板来开发和测试PCI Express* (PCIe*) 2.0设计。使用USB 3.1 Type C、小型可插拔 (SFP+) 和RJ-45连接器即可实现直接连接。
标签: 英特尔 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月27日 10:54 阅读量: 1025
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产品介绍
英特尔 Stratix® 10开发套件产品介绍
英特尔 Stratix® 10开发套件是包含各类软硬件的完整设计环境,用于评估Stratix 10 FPGA的功能。该套件可用于通过符合PCI-SIG®的开发板来开发和测试PCI Express® (PCIe®) 3.0设计。使用这些开发板可开发和测试由DDR4、DDR3、QDR IV和RLDRAM III存储器组成的存储器子系统。通过使用FPGA夹层卡 (FMC) 连接器与FMC夹层卡连接,
标签: 英特尔 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月27日 10:41 阅读量: 918
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产品介绍
英特尔 EZ6301QI和EZ6303QI评估板产品介绍
英特尔 EZ6301QI和EZ6303QI评估板用于评估EZ6301QI和EZ6303QI PowerSoC直流-直流降压转换器。EZ6301QI集成了一个1.5A直流-直流降压转换器(带集成电感器)和两个300mA LDO。EZ6303QI集成了一个2.2A直流-直流降压转换器(带集成电感器)和两个300mA LDO。EZ6301QI板的电流输出为1.5A、300mA、300mA ,电压输入
标签: 英特尔 电源管理IC开发工具
发布时间: 2021年8月27日 10:11 阅读量: 813
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产品介绍
英特尔 Quartus® II 设计软件产品介绍
Altera® Quartus® II 设计软件 是多平台设计 环境,可轻松满足您在 FPGA和CPLD 各设计阶段的所有特定需求。Quartus II 软件可使 Altera FPGA、CPLD和HardCopy® ASIC 获得最高设计效率和最佳性能。该软件分为免费网络版和年度订购版两种版本。软件支持微软 Windows XP、Windows 7 (32和64位)、Red Hat Enterp
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产品介绍
英特尔 Enpirion®电源解决方案产品介绍
英特尔® Enpirion®电源解决方案是高频、高效电源管理器件,用于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(片上系统)、CPU(中央处理单元)、ASIC(特定应用集成电路)和其他半导体器件。这些可靠稳健、简单易用的产品满足最严格的电源要求,集成在紧凑的封装中。
标签: 英特尔 电源管理IC开发工具
发布时间: 2021年8月27日 09:11 阅读量: 1080
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产品介绍
英特尔 EN6363QI转换器评估板产品介绍
英特尔 EN6363QI转换器评估板设计用于评估EN6363QI PowerSoC直流-直流降压转换器。该评估板的输入电压范围为2.7V至6.6V,输出电压范围为0.75V至6.12V。EN6363QI转换器评估板具有6A的输出电流。
标签: 英特尔 电源管理IC开发工具
发布时间: 2021年8月20日 10:26 阅读量: 1092
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产品介绍
英特尔 Stratix® 10 GX信号完整性开发套件产品介绍
英特尔 Stratix® 10 GX信号完整性开发套件是完整的设计环境,包含开发Stratix 10 GX FPGA所需的所有软硬件。利用这些性能和功能满足各种设计需求。使用该开发套件评估收发器通道性能。通过简单易用的GUI生成和验证伪随机二进制序列 (PRBS) 模式。动态更改通道的差分输出电压 (VoD) 预加重和均衡设置,以优化通道的性能。
标签: 英特尔 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月18日 13:14 阅读量: 1035
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媒体报道
除了英伟达、AMD有了新选择:英特尔推出全新显卡品牌—锐炫!
昨日,英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™(Intel®Arc™)。这款专为消费端打造,涵盖硬件、软件和服务三方面。其硬件产品将涉及多代,不仅包括首代基于XeHPG微架构的Alchemist显卡(DG2),还将包括代号分别为Battlemage、Celestial和Druid的后续几代产品。此次英特尔同时透露的多个型号产品似乎也在表明,英特尔已对游戏独立GPU进行长期规划,或许也已经做好与AMD、NVIDIA进行分庭抗礼的准备。
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媒体报道
英特尔技术创新不断加速 力争在2025年前引领代工市场
英特尔公司宣布新的制程工艺和封装技术路线图,将在代工服务业中,与台积电和三星等厂商展开激烈竞争,争取在2025年前引领代工市场。英特尔CEO基辛格周一概述了一项计划,从2021年至2025年,该公司每年至少都将推出一款新的中央处理器(CPU),而且每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。