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行业新闻Nexperia推出新款1200V碳化硅MOSFET
Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
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行业新闻ASML声称可远程瘫痪台积电光刻机引发关注
据称台积电购买的EUV极紫外光刻机来自荷兰公司ASML(阿斯麦)，据称其中隐藏了一个潜在的致命后门，可以在必要时远程触发自毁功能。
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行业新闻亚马逊AWS称并未停止任何英伟达芯片订单
此前有消息称，亚马逊旗下AWS已暂停英伟达Hopper芯片订单，以等待更强大的新芯片。AWS之后发出澄清声明称，AWS并未暂停英伟达的任何订单。
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行业新闻SK海力士再获HBM大单 客户存款大增
从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。
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行业新闻光电器件有哪些主要特性
光电器件作为现代科技领域的重要组成部分，其在通信、能源、检测等领域的应用日益广泛。光电器件的主要特性是其功能和应用的基础，本文将对这些特性进行详细的探讨，并阐述其在现代科技中的应用。
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行业新闻Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起，对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。
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行业新闻美光存储器迎来新进展
研调机构TrendForce集邦咨询于17日举办了AI服务器论坛。据美光透露，他们已经长时间准备了DDR5技术，并且HBM的产能在2025年之前已经达到了满载。美光在各种存储器产品方面有多种布局，并为AI数据中心提供了强大的支持。
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行业新闻Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT
太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。
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行业新闻Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片
日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。
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行业新闻台积电3nm工艺步入正轨 2024下半年将如期投产N3P节点
台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
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