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芯片半导体砍单潮爆发 产能过剩和市场疲软?
芯片半导体砍单风暴来袭!联发科,高通都在削减订单!不久前,中国信通院发布了3月份中国手机市场的销量数据报告。信息显示,国内市场上,3月份手机销量为2156万台,下跌40.5%。其中,5G手机销量1618.5万台,下跌41.1%,双双下跌超过40%。如此成绩,对于各家手机厂商来说,都是一个让人难以乐观的数字。而且从手机厂商和芯片厂商们的后续调整来看,手机市场的消费低迷,可能将延续一整年。
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消息称三星显示正在研究蓝色磷光OLED材料 旨在提高发光效率及寿命
据透露,三星显示目前正在开展对蓝色磷光OLED材料的研发,这种OLED材料将会被应用在QD OLED面板上,旨在提高OLED面板的发光效率以及使用寿命。
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意法半导体ST和MACOM宣布成功生产RF GaN-on-Silicon原型
意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
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汽车芯片大厂英飞凌订单积压已达370亿欧元 已超出交付能力
据报道,全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官HelmutGassel在接受媒体采访时表示,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%,达到370亿欧元。
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美光宣布已获得超过50,000项终身专利
美光宣布已获得超过50,000项终身专利,进一步巩固了公司在创新方面的领先地位。
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AMD携手高通加强处理器连接系统合作
AMD(超威)和高通子公司高通技术公布了一项合作成果,将高通FastConnect引入配备AMD Ryzen处理器的电脑,从使用Ryzen Pro 6000系列芯片和高通FastConnect 6900的企业笔记本开始。
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瑞萨电子拟投资900亿日元增产功率半导体
日本车用芯片大厂瑞萨电子公告,投资2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市甲府工厂900亿日元,导入新制造设备,打造成制造功率半导体的12英寸芯片厂,生产IGBT、MOSFET为主,2024年试生产。甲府工厂量产后,瑞萨电子功率半导体总产能将倍增。
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SK海力士宣布在大连新建3D NAND工厂
2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务,并于去年底完成了第一阶段的交易,接手了Intel的闪存业务,也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。日前SK海力士宣布在中国再建新的闪存工厂,其非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工,该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。
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月产能4万片!富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂
据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。 今日,富士康通过一家子公司,与马来西亚科技公司DagangNeXchangeBerhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。