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    TDK推出最新电感器系列KLZ2012-A

    TDK株式会社推出最新电感器系列KLZ2012-A,尺寸为2.0 毫米(长)x 1.25毫米(宽)x 1.25毫米(高)。该系列积层电感器专为满足汽车音频总线(A2B)应用需求而设计,具有运行范围广、耐久性高和电感公差优等特点。该系列产品将于本月(即2024年1月)开始量产。

    标签: TDK

    发布时间: 2024年1月17日 14:00 阅读量: 399

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    通信开关电源电磁兼容性故障及维修方法

    通信开关电源在现代通信系统中扮演着至关重要的角色,但是在使用过程中常常会遇到电磁兼容性故障,这些故障可能会导致通信中断、数据丢失或设备损坏等严重后果。因此,了解常见的通信开关电源电磁兼容性故障及其维修方法对于保障通信系统的稳定运行至关重要。本文将介绍几种常见的故障类型,并提供相应的维修方法,希望能够为读者解决相关问题提供参考。

    标签: 通信开关电源

    发布时间: 2024年1月17日 13:51 阅读量: 388

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    英飞凌与SK Siltron CSS达成SiC供应协议

    近日,英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据协议,SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

    标签: SiC 英飞凌

    发布时间: 2024年1月16日 15:00 阅读量: 403

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    Littelfuse推出超小型12.7 mm磁簧开关

    Littelfuse公司是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MATE-12B磁簧开关系列。 与现有的12.7 mm磁簧开关相比,这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性,可实现数百万次循环。 其使用寿命超过了自动测试设备与电器应用的要求。

    标签: Littelfuse

    发布时间: 2024年1月16日 14:26 阅读量: 414

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    英飞凌扩展集成嵌入式纠错码的抗辐射异步静态随机存取存储器产品线

    卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量不断增长,这一点变得愈发重要。为满足太空应用中的这些高性能计算需求,英飞凌科技股份公司旗下的InfineonTechnologiesLLCMemorySolution近日宣布推出采用英飞凌专利技术RADSTOP™设计的最新抗辐射(radhard)异步静态随机存取存储器。全新产品专为高可靠性和高性能极为关键的太空及其它恶劣环境应用而设计。

    标签: 英飞凌

    发布时间: 2024年1月16日 14:00 阅读量: 403

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    Disco将在广岛县投资2.76亿美元建设新厂

    日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元,计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。

    标签: DISCO

    发布时间: 2024年1月15日 14:35 阅读量: 376

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    Nexperia推出新款LCD偏压电源IC

    Nexperia今日宣布推出全新的具有节省空间、高效率特性的两路输出LCD偏压电源系列产品。该系列产品旨在延长薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板的寿命。TFT-LCD面板广泛应用于各种应用中,包括智能手机、平板电脑、VR头显和LCD模块。

    标签: Nexperia

    发布时间: 2024年1月15日 14:00 阅读量: 393

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    pcb表面处理工艺有几种类型

    在PCB(Printed Circuit Board)制造过程中,表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性,同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求,PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中,我们将介绍几种常见的PCB表面处理工艺及其特点。

    标签: PCB

    发布时间: 2024年1月15日 13:48 阅读量: 432

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    DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍

    日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC(碳化硅)晶圆切割设备DFG8541,可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆,并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅(SiC)作为半导体材料的功率效率很高,但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术,有望推动纯电动汽车的普及。

    标签: 晶圆 DISCO

    发布时间: 2024年1月12日 15:00 阅读量: 432

  • 行业新闻

    TDK推出两款高性能MEMS传感器 适用于消费和工业

    TDK 在 CES 2024上宣布推出两款高性能 MEMS 传感器,适用于消费和工业应用。

    标签: TDK

    发布时间: 2024年1月12日 14:00 阅读量: 422

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