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行业新闻
TDK推出高浪涌冲击电流能力的SMD型压敏电阻
TDK株式会社新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS(对应225 VDC至615 VDC的直流电压)的宽工作电压范围。其中B72210M*系列元件相当于S14引线式片状压敏电阻,具有6000 A的浪涌冲击电流能力,而B72214M*系列则相当于S20引线式片状压敏电阻,浪涌冲击电流能力高度达10,000 A。所有型号均具有最高125°C的工作温度并能承受极端湿热环境(85° C温度下85%的相对湿度)。
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传感器的应用及保养维护指南
传感器可以测量和感知环境中的各种物理量,如温度、湿度、压力、光强、声音等,将其转换为电信号,以便于数字化处理和分析。在使用过程中也需要注意保养维护,以确保其正常运行和长期稳定性。本文将介绍传感器的应用场景和常见类型,并提供一些保养维护的指南,以帮助读者更好地了解和使用传感器。
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闻泰科技有望成为三星最大ODM供应商 获单超4000万部
据业内消息,最近三星发布了2024年的手机ODM订单,其中闻泰科技获得了超过4000万部手机ODM订单的承接权,这可能使其重新成为三星最大的ODM供应商。
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意法半导体2023年净利润42.1亿美元 同比增长6.3%
近日,意法半导体公布2023年第四季度和全年财报。财报显示,意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元(折合人民币约1241亿元),增速7.2%。;毛利率47.9%;营业利润率26.7%,净利润42.1亿美元(折合人民币约302亿元)。
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韩国将HBM指定为国家战略技术并提供税收优惠
据报道,韩国将HBM确定为国家战略技术,并将为HBM技术供应商提供税收优惠,如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。
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预测2033年全球Wi-Fi芯片市场规模将达到345亿美元
Fundamental Business Insights近日发布报告,预估2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元,而到2033年将达到345亿美元,复合增长率超过4.4%。双频Wi-Fi芯片组的市场价值将超过287.5亿美元。
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联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。
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TDK推出适用于DIN导轨和直流应用的单相EMI滤波器
TDK株式会社新近推出B84742A*R725系列滤波器,扩展了其单相EMC滤波器产品组合。新系列滤波器适用于电压高达250V、额定电流从6A到30A的交流和直流应用,是工业和建筑领域日益盛行的直流基础设施的理想选择。新系列单相滤波器尺寸小巧,仅为97 x 60 x 34.5 mm(长 x 宽 x 高),重量不超过310 g,并且有五种不同的电流规格,能快捷安装在TH35 DIN导轨(亦称“顶帽式导轨”)上。其导线通过M4螺钉固定,并且螺钉连接处设有触摸保护。
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英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组
随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。
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三星电子宣布推出 990 EVO SSD
三星电子宣布推出990EVO固态硬盘,这是该公司消费级固态硬盘系列的最新产品,具有强大的性能和更高的能效。该产品支持PCIe4.0x4和PCIe5.0x2接口,满足支持PCIe4.0M.2插槽的PC的需求,同时还为即将推出的应用中的PCIe5.0接口提供兼容性、热控制和节能功能。