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媒体报道美光官宣全球首款232层NAND已量产 密度最高,速度提升50%
美光宣布，已开始量产全球首款232层的3D TLC NAND闪存，采用领先行业的创新技术，为存储解决方案带来了前所未有的性能。初期将以封装颗粒形式通过 Crucial 英睿达 SSD 消费产品线向客户发货。
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媒体报道半导体巨头官宣合作!英特尔将为联发科提供芯片代工服务
英特尔与联发科（MediaTek）于近日宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。
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媒体报道印度将迎来首家芯片制造厂将于12月量产
据印度经济时报报道，Sahasra Semiconductors公司决定在印度设立存储芯片组装和封测部门，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片。
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媒体报道瑞萨否认在欧美建芯片厂 继续在日本扩大产能
日本半导体制造商瑞萨电子公司（Renesas Electronics）首席执行官Hidetoshi Shibata周三（7月20日）表示，瑞萨不打算在美国兴建芯片厂、将继续在日本扩充产能。他表示，就前端生产而言，欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应，瑞萨正投资应对自然灾害挑战等相关技术、并保留一些库存以备不时之需。
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媒体报道英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080
2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。
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媒体报道消息称德州仪器TI和博通计划提高芯片价格
日前市场传出英特尔、高通和Marvell都已通知客户涨价计划，现据业内消息人士透露，博通和德州仪器（TI）也提高了芯片价格。无线网络芯片的供应持续低于5G和Wi—Fi 6设备需求，博通已通知客户自2023年1月起其网络通信芯片的价格将上涨6%至8%。
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媒体报道泰科电子TE收购Linx Technologies
连接和传感器领域的世界领导者TE Connectivity （TE）昨日宣布收购物联网领域的领先射频元件供应商Linx Technologies。此次战略收购将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力。
发布时间: 2022年7月21日 18:33 阅读量: 1670
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媒体报道格芯表示芯片法案若未过 美国芯片厂项目或推迟
据国外媒体报道，当地时间周二，格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部兴建的芯片工厂将可能被推迟。
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媒体报道瑞萨电子完成对Reality AI的收购
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得Reality AI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收购。
标签: 瑞萨电子 Reality AI
发布时间: 2022年7月20日 16:30 阅读量: 1155
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媒体报道SK海力士拟削减数万亿支出 扩张计划将重新考虑
据知情人士透露，全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元(约合122亿美元)，以应对电子产品需求慢于预期的局面。 知情人士称，SK海力士正基本按计划推进今年支出约21万亿韩元以建设DRAM和NAND产能。不过，由于智能手机、服务器等各个领域的芯片需求下降的不确定性，迫使该公司重新考虑明年的扩张计划。
