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媒体报道高通和格芯签署一项长期制造协议 锁定芯片产能
在美国《芯片与科学法案》（chip and Science Act）通过后，高通和格芯8月8日宣布，双方签署一项长期制造协议，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。
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媒体报道美光将斥资400亿美元投资半导体存储芯片业务
美国半导体大厂美光科技公司宣布，公司计划在2030年前投资400亿美元于美国内生产芯片。拜登今天于白宫签署芯片法案（CHIPS and Science Act of 2022,CHIPS Act），美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra也有出席，预计美光将利用这项法案提供的补贴和税收抵免。
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媒体报道深化布局!三星计划明年起在越南生产半导体零部件
据国外媒体报道，三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心，计划从2023年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。
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媒体报道太阳诱电：支持150℃汽车用多层型金属功率电感器实现商品化
太阳诱电株式会社在支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的多层型金属功率电感器 MCOIL™ LCCN 系列中，增推了“LCCNF1608KKTR24MAD”(1.6x0.8x1.0mm、高度为最大值)等 2 个尺寸的 7 款商品。
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媒体报道官宣!格芯正式加入谷歌芯片开源项目
谷歌一直努力使硅设计更加开源，以推动更多芯片制造项目的发展。谷歌今（4）日宣布格芯正式加入其芯片开源项目，双方并联合发布一个基于Apache 2.0许可的格芯180MCU技术平台的工艺设计套件 ( PDK )。
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媒体报道二季度全球芯片销售额超过1500亿美元 同比增长13.3%
半导体行业协会（SIA）日前发布的二季度半导体市场数据显示，当季全球半导体销售额达到1525亿美元，同比增长13.3%，环比今年一季度增长0.5%。
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媒体报道消息称MLCC和芯片电阻明年Q1将回温
据中国台湾《经济日报》引述业内人士称，现阶段积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻标准品都在库存去化阶段，制造商订单能见度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回温，但高端应用如车用、工控、医疗、低轨道卫星等利基型产品需求仍稳健。
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媒体报道富士电机计划于2024年把新一代功率半导体产能将增至10倍
富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。到2025年，将把碳化硅功率半导体的销售额在其半导体业务中的占比提高到10％左右，目标是2026年之前，在全球碳化硅功率半导体市场上占据2%的份额。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半导体的节能性很高，预计纯电动汽车（EV）等领域的需求将会扩大。目前该公司主要生产用于新干线零部件等的产品，为了做好向汽车行业供应产品的准备，将在日本国内的工厂建立量产体制。
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媒体报道英特尔Q2季度净亏损4.54亿美元 将关停傲腾技术相关业务
芯片制造商英特尔公布了2022年第二季度财报。财报显示，该公司第二季度的GAAP营收为153亿美元，同比下跌22%，低于华尔街普遍认为的179亿美元；non-GAAP营收为153亿美元，同比下降17%。而在财报后的电话会上，英特尔表示，关停傲腾业务会产生5.59亿美元（约37亿元人民币）的减值。
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媒体报道得益于存储芯片需求强劲 三星Q2净利润85亿美元同比增长15.2%
据国外媒体报道，当地时间周四，三星电子公布了截至6月30日的2022年第二季度财报。财报显示，三星第二季度营收为77.2万亿韩元（约合617.6亿美元），同比增长21.3%；营业利润为14.09万亿韩元（约合112.7亿美元），同比增长12.2%；净利润为11.09万亿韩元(约合85亿美元)，同比增长15.2%。这得益于服务器存储芯片销售强劲。但该公司表示，由于宏观经济不确定性持续存在，移动和PC芯片需求将继续疲软。
