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媒体报道意法半导体STM32 USB PD微控制器现已支持UCSI规范
意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。
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媒体报道芯片巨头ROHM计划出资21.6亿美元联合收购东芝
据报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总计3000亿日元(约21.6亿美元)的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。
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媒体报道ASML公布2023Q2财报 EUV增长放缓、DUV迎来爆发期
作为半导体制造中的核心装备之一，光刻机至关重要，7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产，售价达到10亿以上，不过今年EUV的势头熄火了，DUV光刻机需求反而暴涨。
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媒体报道安森美与博格华纳签署超10亿美元SiC合作协议
智能电源和智能感知技术公司安森美（onsemi）与创新且可持续的移动出行解决方案供应商博格华纳（BorgWarner）扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。
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媒体报道TDK推出一款新型嵌入式电机控制器
TDK 株式会社 正在扩大其 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。这是一款经认证 的汽车级一级产品，全集成电机控制器，可驱动峰值相电流为 2 A 的小型有刷(BDC)或无刷(BLDC)电机。HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装，在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容，HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力。样品现可供客户评估。
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媒体报道三星电子宣布开发出业界首款GDDR7 DRAM
三星电子官网宣布，已完成业界首款图形双倍数据速率7 （GDDR7） DRAM的开发。今年将首先安装于主要客户的下一代系统以进行验证。据介绍，该产品有望扩展到人工智能、高性能计算（HPC）和汽车等未来应用领域。
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媒体报道英特尔与华硕达成合作 推动NUC迷你pc发展
近日，继4月份宣布将服务器整机业务出售给神达(MiTAC)之后，半导体大厂英特尔再次宣布，将停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资。不过，英特尔当时并未公布谁将接手其NUC系统产品线。
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媒体报道ST高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸
意法半导体STHV200超声波IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减尺寸，降低物料成本。
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媒体报道三星正在开发用于AR领域的LEDoS微显示器
三星旗下的Samsung Display日前证实，他们正在研发用于增强现实的LEDoS硅基LED显示技术，并有望在未来几年内带来下一代的AR头显。其中，三星的目标是令LEDoS具备OLEDoS的所有品质，同时减少其局限性。
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媒体报道罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍
近日，日本功率半导体领先厂商罗姆宣布，已与Solar Frontier达成协议，收购该公司的原国富工厂。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于SiC产能扩张。其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂，预计于明年底开始运营。另据罗姆测算，该基地预计到2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。
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