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芯片材料实现突破!南大光电高端ArF光刻胶认证通过 可用于7nm工艺
随着国内IC行业的快速发展以及先进制程工艺的应用,光刻胶的用量持续提升。按照曝光波长不同,光刻胶可分为g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm),ArF(193nm)以及新兴的EUV光刻胶5大类。其中,ArF 光刻胶材料可用于90nm-14nm 甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等高端芯片制造。作为光刻环节的重要耗材,光刻胶的质量和性能直接影响集成电路制造产线良率,是集成电路制造的核心材料之一。
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关注|中微公司正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发
中微公司在5月31日接受调研时表示,看好薄膜设备未来的市场成长,已就产品开发组建了专业的技术和营运团队,目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系,单一供应商采购金额占比不高,其中核心零部件的采购采取多厂商策略,分布在全球各地。
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美光:存储器供给紧张,预计延续到2022年
存储器市场供应吃紧,美国存储器美光表示,NANDFlash与DRAM供应紧俏的情况不仅会延续到今年年底,甚至有可能延续到2022年。
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比亚迪或有新动作?注册资本100万在西安成立半导体新公司
最近全球缺芯已是常态化情况,芯片危机四处蔓延,不少车企相继受难。此次芯片危机不仅让比亚迪在行业内展现出真正实力,更让比亚迪半导体成为芯片危机背景下的最大赢家。它能够在如今芯片危机带来的巨大芯片缺口中,借助自身在技术和产能方面的优势迅速扩大市场占有率。
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突发!深圳富士康起火,火光冲天,出动21辆消防车,无人员伤亡
6月2日上午,广东深圳龙华区观澜富士康C11园区起火,发生火灾后,消防人员迅速赶来救援,目前火已被扑灭,无人员伤亡,并且未影响生产,起火原因正在调查。
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国资委发布8大领域央企科技创新成果 其中包括核心电子元器件
国务院国资委30日向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)》,包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。
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汽车行业芯片迎来转机 日本瑞萨火灾工厂本月全面复产
今年 3 月瑞萨工厂大火事件无疑对车用芯片的供应是一大打击,车用芯片的短缺已严重影响汽车整体汽车制造产能。因大火受损的国内芯片工厂预计将在 6 月中旬左右恢复到 100% 产能。
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马来西亚再度封城,多种元器件产能恐受影响
受马来西亚新的“封国”政策影响,当地众多半导体工厂产线被要求维持低强度人力运作,产线需要降低运载。有业内人士担忧,封锁将进一步加剧全球芯片、被动元件产能危机。
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半导体产业布局新动向!台积电投资370亿赴日设厂 日本政府将出资50%
芯片短缺问题不仅影响到了手机电子产品行业,如今也已经波及到汽车生产行业,作为行业领头羊,台积电当然要有所行动。台积电今年2月批准在日本成立研发中心,日本政府于5月31日正式决定对台积电的上述计划给予援助。
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国巨产品全线涨价,宣布:6月1日生效!
5月31日消息,由于上游原材料和运输、人工成本持续上涨,以及订单满载,供应链透露,被动元件龙头国巨宣布涨价,涨价涉及从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂,其中,芯片电阻和钽质电容平均涨约一成,积层陶瓷电容(MLCC)涨约1%至3%,新价格将在6月1日生效。