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近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。
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5月10日，晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据，2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币），同比增长59.6%，环比增长20.9%；2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币（约1846亿元人民币），同比增长26.2%。
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发布时间: 2024年5月14日 13:49 阅读量: 1196
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软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门，计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
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新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。
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据业内消息，全球领先的DRAM供应商三星和SK海力士正全力推进高带宽内存（HBM）和主流DDR5规格内存，预计从下半年开始将停止供应DDR3利基型DRAM。
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韩国财政部长崔相穆当地时间 12 日宣布，该国正在准备一项计划，提供超过 10 万亿韩元（前约 528 亿元人民币）的资金来加强该国的关键半导体产业，为芯片投资和研究一揽子支持计划做好准备。
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近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。
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最近，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期减少4.73%。
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据外媒报道，随着智能手机广泛采用，OLED面板的应用范围正在扩展至屏幕尺寸更大的产品，如平板电脑和笔记本电脑。这些产品的出货量也在不断增加，推动了全球OLED显示器的出货量大幅增长。据研究机构预测，经过去年同比增长415%后，今年全球OLED显示器的出货量预计将再次大幅增长。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求（从24 V到最高72 V）的汽车电机控制应用定制，此类应用需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。
