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据集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于英伟达带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，博通、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。
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根据韩媒 The Elec 的报道，三星电子内部已经对其HBM内存开发部门进行了“双轨化”改革，旨在提升其在HBM业务领域的竞争力。
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2024年5月9日，SK海力士宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。 SK海力士表示：“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调，“通过此产品， 继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”
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近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美元下滑8.2%，全球半导体材料销售金额均下滑。
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5月9日，海关总署发布数据，2024年前4个月，我国货物贸易（下同）进出口总值13.81万亿元人民币，同比（下同）增长5.7%。其中，出口7.81万亿元，增长4.9%；进口6万亿元，增长6.8%；贸易顺差1.81万亿元，收窄0.7%。按美元计价，前4个月，我国进出口总值1.94万亿美元，增长2.2%。其中，出口1.1万亿美元，增长1.5%；进口8439.1亿美元，增长3.2%；贸易顺差2556.6亿美元，收窄3.9%。
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内存和SSD价格持续上涨，DRAM内存芯片、内存条、NAND闪存和SSD硬盘正处于加速上涨的新周期。根据集邦咨询的最新报告，他们大幅上调了二季度内存价格涨幅的预期。
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Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns® SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns® SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。
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半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，原称格罗方德）近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美元（当前约 111.84 亿元人民币）营收，环比、同比均下降 16%,净利润为1.34亿美元，同比下降47%。
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ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。
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