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英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示，O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann，后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。
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SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
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近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。
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5月10日，晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据，2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币），同比增长59.6%，环比增长20.9%；2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币（约1846亿元人民币），同比增长26.2%。
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发布时间: 2024年5月14日 13:49 阅读量: 1296
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软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门，计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
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新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。
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据业内消息，全球领先的DRAM供应商三星和SK海力士正全力推进高带宽内存（HBM）和主流DDR5规格内存，预计从下半年开始将停止供应DDR3利基型DRAM。
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韩国财政部长崔相穆当地时间 12 日宣布，该国正在准备一项计划，提供超过 10 万亿韩元（前约 528 亿元人民币）的资金来加强该国的关键半导体产业，为芯片投资和研究一揽子支持计划做好准备。
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近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。
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最近，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期减少4.73%。
