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我们常见的特种大功率电阻器有：高压电阻器、一般陶瓷管线绕电阻器、铝外壳线绕电阻器、平面无感膜式电阻器等。那么，大家知道大功率电阻器的如何选型呢?又有哪些分类呢?下面就一起来看看吧。
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电源管理芯片厂商圣邦股份昨(29)日晚间发布2021上半年度业绩报。得益于电源管理芯片需求强劲，报告期内该公司实现营收9.15亿元人民币，同比增长96.66%；净利润2.57亿元，同比增长148.57%...
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通富微电指出，2021年上半年，客户需求持续增加，在原材料紧缺以及国外疫情反复的情况下，各工厂顶住压力，保障生产有序进行，实现了营收、利润强劲增长。报告期内，公司紧紧抓住市场发展机遇，积极发展核心优势产品，推进差异化的市场发展策略。公司实现营业收入70.89亿元，同比增长51.82%，归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，相较去年同期的1.11亿元增长259.67%；扣非后净利润3.63亿元，同比增幅更是达到1338.92%，展现出强劲的增长势头。
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IC Insights发布年中更新表示，由于手机应用处理器收入的强劲增长，今年 MPU 市场总量有望首次超过 1000 亿美元。
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近日，台积电正式确认，其3nm工艺量产遭遇难题，会推迟3~4个月的时间，可能会直接推迟至明年初。并且这一问题严重影响了其客户，包括英特尔和苹果。这意味着苹果 2022 年的 iPhone 将错过 N3 节点因此只能采用 N4。
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中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）发布 2021 年半年度报告。半年报显示，中芯国际上半年实现营业收入160.9亿元，同比增长22.3%;实现归属于上市公司股东的净利润52.41亿元，同比增长278.1%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23.39亿元，同比增长331.6%。
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8月27日消息，称欧盟已经正式对英伟达540亿美元收购ARM交易展开调查。此前监管机构已经与英伟达进行了为期数月的非正式讨论，正式的调查将于2021年9月开启。
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台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星等劲敌，为全球首创。该3D整合芯片提供相对于现有高带宽存储器（HBM）十倍以上的高速带宽及数倍容量，为中国台湾地区半导体业筑起更难超越的高墙。
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韩国三星电子在23日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33上表示，韩国三星电子将于2022年底开始量产的8层堆叠DDR5存储器。
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