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8月27日消息，称欧盟已经正式对英伟达540亿美元收购ARM交易展开调查。此前监管机构已经与英伟达进行了为期数月的非正式讨论，正式的调查将于2021年9月开启。
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台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星等劲敌，为全球首创。该3D整合芯片提供相对于现有高带宽存储器（HBM）十倍以上的高速带宽及数倍容量，为中国台湾地区半导体业筑起更难超越的高墙。
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韩国三星电子在23日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33上表示，韩国三星电子将于2022年底开始量产的8层堆叠DDR5存储器。
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《报告》指出，在芯片技术领域，2021年3月，由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片，能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟；4月国内实现7nm芯片试产，6月中国科学院成功设计出14nm的“香山”芯片，8月中芯国际FinFET工艺已达每月1.5万片量产水平，高端芯片领域取得了阶段性成果。
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据报道，武生事业所于 8 月 3 日发现首例确诊患者，导致部分生产线暂时停工。而后疫情逐渐失控，截至 8 月 24 日已累计 98 例确诊，厂方因此决定全面从 8 月 25 日全面停工至 31 日。
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8月26日消息，智能电源和传感技术的供应商安森美半导体和碳化硅（SiC）生产商GT Advanced Technologies (GTAT)宣布，双方已达成最终协议。安森美半导体将以4.15亿美元现金收购GTAT。
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一年多来全球半导体行业遭遇了产能紧张、缺货涨价的困扰，当前缓解了一些，但是至少要到2022年才能供需平衡。英飞凌等知名芯片厂商的内部人士发出预警称，当前不断增加的库存不一定准确反映了实际的芯片需求，例如一些汽车制造商转换策略而扩大芯片库存，以备应付未来供应链干扰的不时之需。
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据天眼查信息，济南比亚迪半导体有限公司（以下简称“济南比亚迪半导体”）成立于8月24日，法定代表人为陈刚，注册资本为49亿元人民币。该公司经营范围包含半导体分立器件制造及销售；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体照明器件制造及销售等。
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台积电先前已证实，正对赴日本设立晶圆厂进行评估。目前最新发展是，据日刊工业新闻26日报道，日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入规划中的台积电和索尼芯片合资事业，正在做最后的安排。报道称，这项合资事业预期最快在今年成立，台积电将持有合资事业50%的股权，其余则由包括索尼和Denso在内的日本投资者持有。
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