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近日，台积电正式确认，其3nm工艺量产遭遇难题，会推迟3~4个月的时间，可能会直接推迟至明年初。并且这一问题严重影响了其客户，包括英特尔和苹果。这意味着苹果 2022 年的 iPhone 将错过 N3 节点因此只能采用 N4。
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中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）发布 2021 年半年度报告。半年报显示，中芯国际上半年实现营业收入160.9亿元，同比增长22.3%;实现归属于上市公司股东的净利润52.41亿元，同比增长278.1%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23.39亿元，同比增长331.6%。
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8月27日消息，称欧盟已经正式对英伟达540亿美元收购ARM交易展开调查。此前监管机构已经与英伟达进行了为期数月的非正式讨论，正式的调查将于2021年9月开启。
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台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星等劲敌，为全球首创。该3D整合芯片提供相对于现有高带宽存储器（HBM）十倍以上的高速带宽及数倍容量，为中国台湾地区半导体业筑起更难超越的高墙。
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韩国三星电子在23日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33上表示，韩国三星电子将于2022年底开始量产的8层堆叠DDR5存储器。
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《报告》指出，在芯片技术领域，2021年3月，由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片，能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟；4月国内实现7nm芯片试产，6月中国科学院成功设计出14nm的“香山”芯片，8月中芯国际FinFET工艺已达每月1.5万片量产水平，高端芯片领域取得了阶段性成果。
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据报道，武生事业所于 8 月 3 日发现首例确诊患者，导致部分生产线暂时停工。而后疫情逐渐失控，截至 8 月 24 日已累计 98 例确诊，厂方因此决定全面从 8 月 25 日全面停工至 31 日。
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8月26日消息，智能电源和传感技术的供应商安森美半导体和碳化硅（SiC）生产商GT Advanced Technologies (GTAT)宣布，双方已达成最终协议。安森美半导体将以4.15亿美元现金收购GTAT。
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