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台积电先前已证实，正对赴日本设立晶圆厂进行评估。目前最新发展是，据日刊工业新闻26日报道，日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入规划中的台积电和索尼芯片合资事业，正在做最后的安排。报道称，这项合资事业预期最快在今年成立，台积电将持有合资事业50%的股权，其余则由包括索尼和Denso在内的日本投资者持有。
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全球芯片供应持续紧张，从上游材料到制封测环节，价格一涨再涨。今日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。而除台积电外，中国台湾地区多数晶圆厂预计也将实施涨价策略。
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23日晚间消息，ADI官网微信宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
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发布时间: 2021年8月24日 16:51 阅读量：1453
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尤其是在当下全球芯片短缺风波中，汽车半导体在产能和产业构造上脆落生态，让更多半导体大厂嗅到了新的机遇。据媒体上周日报道，知情人士透露，韩国科技巨头三星已经开始重新评估收购荷兰芯片制造巨头恩智浦(NXPI.US)的可能性，不排除放弃收购计划。
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近日，在线上举行的2021 Hot Chips 33上，IBM发布了全新的Telum处理器。该处理器旨在为企业工作负载带来深度学习推理，这有助于实时解决欺诈等问题。此次IBM推出的新处理器采用了全新7nm工艺，使用了三星的EUV光刻技术，是IBM Research AI硬件中心制造的第一款芯片。
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8月20日上午，全球最大的芯片制造商台积电已经超越腾讯、阿里巴巴，成为亚洲市值最高的公司。
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有消息称，全球半导体厂商为了解决供应短缺，正在迅速推进增产准备工作。大型半导体厂商为了满足需求，已开始增持原材料等，9家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。但由于存在客户发出超过必要量的订单的动向，实际需求日趋难以预测。日前刊登《日本经济新闻》的报道《半导体巨头急于增产恐引发市场过热》。文章摘要如下：
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台媒报道称，美系外资在最新一份报告中指出，被动元件厂商国巨将从9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻的价格，调降幅度约为10%左右，另外在未来1个月至2个月内，该厂商可能会调降大中华区经销商标准型MLCC价格，调降幅度约为10%。
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发布时间: 2021年8月20日 18:37 阅读量：1721
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根据外媒 BusinessKorea 消息，三星电子和 SK 海力士正在研究使用多种韩国产半导体制造相关的材料、设备，以取代进口产品。这是为了减少供应链风险，保证自家半导体工厂的正常生产。
