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8月19日消息，美国晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 已秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股 (IPO) 的申请 ，该芯片制造商的估值可能约为 250 亿美元。在半导体代工方面，格芯主要生产5G领域的射频通信芯片、汽车芯片以及其他专门用途芯片，随着AMD、英特尔等公司采取芯片制造外包的模式，格芯已经成为芯片代工领域的一个重量级玩家。格芯是2009年AMD剥离其制造设施时创建的，Mubadala后来将其与新加坡特许半导体制造有限公司合并。
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WSTS最新预计今年全球半导体市场的规模，将增至5510亿美元，同比增长率高达25.1%，从外媒的报道来看，WSTS上调半导体市场规模的预期，是得益于存储芯片的强劲增长
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发布时间: 2021年8月19日 15:08 阅读量: 1800
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8月18日，据知情人士透露，由于马来西亚疫情日益严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。
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昨日，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™（Intel®Arc™）。这款专为消费端打造，涵盖硬件、软件和服务三方面。其硬件产品将涉及多代，不仅包括首代基于XeHPG微架构的Alchemist显卡（DG2），还将包括代号分别为Battlemage、Celestial和Druid的后续几代产品。此次英特尔同时透露的多个型号产品似乎也在表明，英特尔已对游戏独立GPU进行长期规划，或许也已经做好与AMD、NVIDIA进行分庭抗礼的准备。
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昨日，格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。格科半导体临港项目计划总投资22亿美元，建设一座12英寸CMOS图像传感芯片厂。根据上市公告书，格科微将于明日（8月18日）正式在科创板挂牌上市。
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近日,工商信息显示，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资徐州博康信息化学品有限公司。 华懋科技2021年07月21日披露公告《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》，公告中提到的合格投资者确定为华为哈勃，华为哈勃此次投资金额为3亿元，投后持有徐州博康10%股份，上市公司华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)间接持有徐州博康24%的股份。
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近年来，第三代半导体成为我国重点鼓励的对象，为促进第三代半导体行业的发展，国家鼓励政策频发，地方积极响应。据深圳特区报报道，8月12日，深圳市属国企市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）完成深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）重组变更的全部法律程序并正式进驻。
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8月15日消息，闻泰科技发布公告称，宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大的芯片制造商NWF母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 全部的100%股权的收购。
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闻泰科技收购英国芯片制造商Newport Wafer Fab（以下简称“NWF”、“标的公司”）一事终于落定。由于芯片短缺，芯片制造行业迎来了前所未有的发展良机，各大芯片厂都在加快产能布局，与台积电、中芯国际扩厂增加产能的方式不同，另一家国产半导体巨头闻泰科技选择了收购的方式，旗下的世安半导体收购的目标是英国最大的芯片制造厂NWF。
