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TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ)，因此提供了高达4.6A(100kHz，+125°C)纹波电流处理能力。
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根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。
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MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布，已与台积电扩大合作，启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能，以加强供应链韧性。
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英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOS)µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x，能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台，用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统，以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。
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Diodes 公司 (Diodes) 推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供电电压与极低静态电流下工作，可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用于检测便携式电子设备 (如：智能手机与平板电脑) 的盖子与外壳是否开启。也可以用于数码相机、游戏掌机设计中的接近检测以及一般非接触式开关。
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近日，台湾花莲海域发生的强烈地震，不仅牵动了岛内民众的心，更对全球半导体供应链造成了不小的影响。存储器供应链方面透露，尽管台湾花莲于4月3日发生地震，但出乎意料的是，三大DRAM厂商先后宣布暂停报价。
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近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。
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据报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
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TDK 株式会社(TSE：6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。
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韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。
