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据业内人士透露，SK 海力士正在准备第六代 10nm 级别的 1cnm 工艺的产品，已经制定了对应的客户认证及生产计划，打算在 2024 年第三季度量产，这将领先于竞争对手三星。
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近日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。
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人工智能热潮加剧，科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片，摆脱依赖，加速竞争。谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息，并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任。
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SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。
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西部数据4月8日首次确认机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）均出现供应短缺，并发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，部分调整将立即生效。
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英特尔重磅发布了英特尔至强6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi 3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，并发布了涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案，以加速生成式AI落地。
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日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币（单位下同），较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元，较上一季度下滑17.3%，较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏，日月光投控第一季营收创下同期次高。
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Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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2024年3月28日，艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了USB PD 3.1扩展功率范围（EPR）的软件和原理图实例，支持通过单一USB电源实现高达240W的输出功率。
