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近日，三星显示执行董事 Jeong Seok-woo （郑锡宇）于3月28 日在首尔 K 酒店举行的“老韩国”会议上就微型 OLED 量产时机表示了这一看法。这一天，他做了题为“未来显示的AR/VR发展策略”的演讲。
标签: 三星 Micro OLED
发布时间: 2024年3月29日 14:35 阅读量: 1001
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三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一，另外两家公司包括SK海力士和美光，他们也宣布了新一代产品，并透露了新产品的性能，能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb（8GB）的容量。
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TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定(温度更高时，电流须降额使用)。不过，该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达
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美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已经开始正式动工。资料显示，美光在中国运营版图包括北京、上海、深圳与西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。
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美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元（折合人民币约361亿元）的8英寸碳化硅（SiC）制造中心宣告封顶。消息称，该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。
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SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
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随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
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据知情人士透露，韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂，并计划于 2028 年投产。
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日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
