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随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
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据知情人士透露，韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂，并计划于 2028 年投产。
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日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
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美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
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半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。
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据媒体报道，台积电作为全球领先的半导体代工厂之一，其3纳米制程产能备受苹果、英特尔、AMD等大客户追捧，订单火爆持续，台积电的3nm收入也在持续攀升。
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近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，可能会导致施工项目延期。
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高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。
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根据数据，2024年2月份，日本半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,000亿日元大关、创10个月来（2023年4月以来、3,361.62亿日元）新高。
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英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
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