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Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布,美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD,该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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2024年3月28日,艾睿电子携手英飞凌科技股份公司,推出了240W USB电力传输(PD)3.1参考设计板,以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了USB PD 3.1扩展功率范围(EPR)的软件和原理图实例,支持通过单一USB电源实现高达240W的输出功率。
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TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计,在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ),因此提供了高达4.6A(100kHz,+125°C)纹波电流处理能力。
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根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在,但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动,该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中,来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。
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MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布,已与台积电扩大合作,启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能,以加强供应链韧性。
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英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台,适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOS)µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x,能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台,用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统,以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。
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Diodes 公司 (Diodes) 推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供电电压与极低静态电流下工作,可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用于检测便携式电子设备 (如:智能手机与平板电脑) 的盖子与外壳是否开启。也可以用于数码相机、游戏掌机设计中的接近检测以及一般非接触式开关。
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近日,台湾花莲海域发生的强烈地震,不仅牵动了岛内民众的心,更对全球半导体供应链造成了不小的影响。存储器供应链方面透露,尽管台湾花莲于4月3日发生地震,但出乎意料的是,三大DRAM厂商先后宣布暂停报价。
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近日,日本首相岸田文雄今日到访熊本县,并前往台积电熊本工厂进行视察,与台积电总裁魏哲家交换意见,并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。
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据报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。