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联发科手机芯片市场表现复苏，天玑系列5G芯片出货量增强。同时，WiFi 7相关产品也取得了重大突破，赢得了全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台以及多家手机厂商的WiFi 7大单，打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。联发科的手机和WiFi 7产品的出货量均呈现上升趋势，明年的前景非常看好。联发科不评论客户及接单状况。
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据报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料价格上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。
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英伟达首席财务官在最近的财务会议上表示，公司热切期待与英特尔展开合作，共同打造下一代芯片。这一表态无疑为英伟达与英特尔的潜在合作铺平了道路。
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近日，在今年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2023）上，英特尔向外界展示了其在半导体技术方面的多项突破性成果。其中，3D堆叠CMOS（互补金属氧化物半导体）晶体管的研发成为焦点。
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近日，尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。据悉，尼康这款曝光机采用增强型iAS设计，可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正，重叠精度(MMO)更高，号称不超过2.1纳米。
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据报道，美光与工会达成协议，将建设一家价值150亿美元的芯片制造工厂。美光曾承诺，未来20年将在纽约州投资多达1000亿美元，而该地点也在这类劳工协议的管辖范围。
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
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汽车和工业应用中的现代电子系统需要具备强大、高效且精准的数据通信能力，以确保最佳性能。为满足这些需求，英飞凌科技股份公司宣布推出 ISOFACE™ 四通道数字隔离器，进一步扩大其广泛的隔离技术和产品组合。
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液位变送器可以精准地测量液体或气体的高度或压力，帮助工业生产过程保持稳定和安全。无论是在化工、石油、制药还是食品行业，液位变送器都扮演着不可或缺的角色。文将围绕液位变送器的工作原理及选型原则进行详细介绍。
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全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周四表示，将成立一个名为AI Infra的新部门，负责人工智能（AI）半导体相关业务，这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。
