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德国预算危机可能对提供数十亿欧元投资补贴计划造成影响，知情人士指出，若德国减少补贴承诺，台积电恐须重新协商在德国东部设厂的条件，“最坏情况是不得不取消计划”。
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领先的软件定义汽车（SDV）解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院（NIST）的加密算法验证计划（CAVP）下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件堆栈，基于英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx半导体硬件安全模块（HSM）实现。
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据报道，在当地时间周一举行的年度IBM Quantum Summit上，IBM发布了IBM Quantum System Two，这是该公司首台模块化量子计算机。
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近日，意法半导体决定进一步扩展其生产设施，在意大利西西里岛的Catane设立一个全新的碳化硅(SiC)超级半导体晶圆厂。这项投资总额高达50亿欧元,该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。
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据韩国媒体Business Korea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩保护（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划将进一步提高至94-96%。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。
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经过漫长的低迷期，消费电子行业终于迎来了复苏的曙光。近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，涨价产品主要集中3200万像素以上规格。
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AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分，旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。
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