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据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。
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尽管近期促销期间大多数终端产品销售平平，但在三星、SK海力士和美光三大原厂大幅减产和控制产量的情况下，存储芯片现货价格仍然呈上涨趋势。其中，由于亏损情况更为严重，NAND存储芯片的涨幅更加明显。
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英特尔近日已经开始向旗下的多家研究中心发送ArrowLake处理器样品。根据曝光的货物清单，其中一款处理器属于面向笔记本电脑的ArrowLake-H系列，共有14个核心，其中包括6个性能核心和8个效率核心，或将于2024年上半年推出。
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据安世半导体官网消息，荷兰已经批准安世半导体公司（Nexperia）收购初创公司Nowi的交易。荷兰政府表示，经过评估，不会阻止安世半导体收购Nowi。荷兰经济事务部长 Micky Adriaansens 在给议会的一封信中表示：“对于Nexperia收购Nowi 没有法律上的反对意见。”
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根据工信部发布的2023年1-10月电子信息制造业运行情况报告显示，我国电子信息制造业生产逐步恢复，出口下降幅度收窄，效益持续改善，投资稳步增长，但不同地区间营收存在明显差异。
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电压互感器（Voltage Transformer，简称VT）是一种用于测量高电压的电器设备，它主要用于将高电压信号转换成低电压信号，以便于测量和监测。电压互感器广泛应用于电力系统、变电站、电力仪表等领域，是电力系统中不可或缺的重要设备之一。
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SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装，作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存（HBM）领域取得了成功，对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
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根据外媒报道，最近一份研究机构的数据显示，在ChatGPT等人工智能聊天机器人的热潮推动下，人工智能领域的应用需求不断增加。推动SK海力士在第三季度在全球DRAM市场的份额达到了35％，成为该公司自成立以来市场份额最高的一个季度。这一趋势表明，人工智能领域的快速发展正在推动半导体市场的增长。
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向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。
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