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据韩国媒体Business Korea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩保护（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划将进一步提高至94-96%。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。
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经过漫长的低迷期，消费电子行业终于迎来了复苏的曙光。近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，涨价产品主要集中3200万像素以上规格。
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AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分，旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。
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据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。
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尽管近期促销期间大多数终端产品销售平平，但在三星、SK海力士和美光三大原厂大幅减产和控制产量的情况下，存储芯片现货价格仍然呈上涨趋势。其中，由于亏损情况更为严重，NAND存储芯片的涨幅更加明显。
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英特尔近日已经开始向旗下的多家研究中心发送ArrowLake处理器样品。根据曝光的货物清单，其中一款处理器属于面向笔记本电脑的ArrowLake-H系列，共有14个核心，其中包括6个性能核心和8个效率核心，或将于2024年上半年推出。
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