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上周，日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的10月半导体制造设备初步数据显示，日本制造设备销售额（含出口）环比下降3.7%（2023年9月为2987.38亿日元）至2875.4亿日元，比去年同期下降17.1%（2022年10月为3470.54亿日元）。
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传感器可以感知各种物理量，如温度、压力、湿度、光线等，并将这些信息转换为电信号，以便于计算机或其他设备进行处理和分析。根据其测量的物理量和工作原理的不同，传感器可以分为多种类型。在本文中，我们将介绍一些常见的传感器类型及其应用，以帮助读者更好地了解和应用这些关键技术。
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11月24日，第102届中国电子展在上海新国际博览中心正式落下帷幕,本届电子展汇集了超600家展商，聚焦基础电子元器件、集成电路、智能制造、汽车电子、5G和AIOT、特种元器件、智能传感器等热门领域。
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发布时间: 2023年11月28日 10:09 阅读量: 5037
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近日，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。三菱电机将研发、供应SiC-MOSFET芯片给Nexperia，而Nexperia将研发搭载三菱电机芯片的SiC分离式组件（Discrete）。
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东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。
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中国台湾地区被动元件供应商国巨公司（YAGEO）日前宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门（TelemecaniqueSensors）的收购。
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消息称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右。另有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。
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意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。从今年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM 今年在 DRAM 市场收入中的份额预计将超过 10%，到 2027 年将接近 20%。
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据报道，最近DRAM现货市场价格一直处于僵持状态。其中，DDR5 16G在近一周上旬价格出现较明显回落后，之后又微幅拉升，而DDR4 8G则价格从持稳至小降。
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