-
据报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。
-
晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。
-
SK海力士因去年下半年消费电子产品需求下滑导致存储芯片需求减少，营收持续同比大幅下滑。从去年四季度到今年三季度，SK海力士均亏损连连。去年10月份，SK海力士已决定削减今年的投资。但根据最新报导，SK海力士在削减今年投资后，计划增加明年的投资。他们已决定将明年的设施投资增加至约10万亿韩元。
-
目前，晶圆代工市场的成熟制程厂商正面临着产能利用率六成的保卫战。为了抢救产能利用率，联电、世界先进、力积电等厂商大幅砍价，幅度达到二位数百分比，专案客户的降幅更高达15%至20%。这些厂商通过“以价换量”的方式来降低价格，这是疫情后降价幅度最大的一次。业界人士透露，目前只有台积电的价格仍然保持稳定，其他厂商几乎都受到了降价的影响。
-
台积电的 CoWoS 先进封装技术需求正在爆发，不仅英伟达已在10月确定扩大订单，苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户最近也纷纷大幅增加订单。
-
近日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度。
-
-
三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。
-
美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000 MT/s ，可支持当前和未来的数据中心工作负载。这些大容量、高速内存模块旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求，包括人工智能、内存数据库以及多线程、多核计数一般计算工作负载的高效处理。
-
闻泰科技发布的最新公告显示，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称“NEPTUNE 6”），交易预计将于2024年完成交割。
购物指南
消费保障
关于我们
