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媒体报道传三星电子拟进行大规模并购交易 英飞凌、恩智浦或进榜
据韩媒businesskorea报道，预计三星电子将在近期宣布大规模并购(M&A)交易，由于该公司希望强化非内存业务，德国芯片大厂英飞凌和荷兰半导体公司恩智浦半导体(NXPI.O)成为揣测目标。
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行业新闻三星Q4利润有望增长68%创下新纪录 因全球芯片需求强劲
本周五，全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子将发布去年第四季度财报。分析师预计，由于服务器内存芯片需求强劲，以及代工制造利润率上升，三星电子有望公布创纪录的第四季度利润。
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行业新闻韩国半导体大厂三星电子和SK集团扩大对系统芯片领域的投资
1月4日，韩国三星电子和SK集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂（P3）计划2023年下半年竣工，料成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过目前盛传P3厂将提前至2022年投产。将拥有相当于 25 个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与 2021 年开始运营的平泽 P2 工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。
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行业新闻三星西安半导体工厂暂停运营 或带动NAND价格大幅上涨
随着西安出现新一轮新冠疫情，防疫形势逐渐严峻，当地开始采取了更为严格的防疫措施。12月29日，三星官方宣布，因疫情原因，将暂时调整中国西安工厂的运营，尽可能保护员工的安全。
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行业新闻最大支持电压18v！联电将为三星代工最新OLED驱动IC
消息称联电与三星合作开发最先进的22纳米高压工艺，将为三星代工最新的OLED驱动IC，最快开始明年试产验证，意味着联电也将拿下新世代iPhone关键零部件。
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行业新闻基于MBCFET,三星计划2025年量产2nm工艺
在先进半导体工艺上，台积电目前是无可争议的老大，Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额，三星位列第二，但份额只有台积电的1/3，所以三星押注了下一代工艺，包括3nm及未来的2nm工艺。
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行业新闻曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
据Digitimes报道，由于三星 4nm 工艺的制造良率较低，高通公司未来可能会把台积电纳为旗舰SoC的代工厂之一。为了确保其最新的旗舰 SoC 有足够的供应，高通公司将进行多元化，给台积电一部分订单，以防止不必要的供应延误。
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行业新闻三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
据报道，三星电子今日在年度高层管理调整声明中表示，该公司合并了消费电子和移动为SET部门。这一大规模举措是这家全球最大存储芯片和智能手机制造商力求转型的最新信号。此次变动能否给年迈的三星带来新的突破值得外界期待，但临近年关的换帅是否会引发内部震荡也是资本市场所格外值得关注。
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行业新闻高通正式宣布了全新处理器骁龙8 Gen 1,目前均由三星代工
今日，高通公司首席执行官CristianoAmon证实，骁龙8Gen1芯片的代工厂目前仅有三星，台积电未参与代工。据悉，Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片，预计2022年上半年，相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。
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