-
媒体报道
台积电官宣熊本厂2月24日开幕 布局“日本二厂”
据行业透露,台积电日本熊本合资工厂JASM定于2月24日举办盛大开业典礼,届时公司创始人张忠谋及现任董事长刘德音、总裁魏哲家等核心高层将共同出席。
-
媒体报道
消息称苹果将成为首批采用台积电2nm工艺的客户
在去年苹果发布了多款采用3纳米芯片制造工艺的芯片,例如M3系列。这不仅带动了台积电(TSMC)3纳米芯片的产能提升,也在台积电的季度财报中得到了显著的收益。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已经开始研发下一代芯片。
-
媒体报道
芯片补贴未确定 台积电再次推迟在美国建设第二座工厂
据彭博社报道,台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟,由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
-
媒体报道
消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片
近日,有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型,预计将于2025年推出。
-
媒体报道
消息称台积电Q1产能利用率全面回升
据半导体设备公司消息人士透露,台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高。
-
媒体报道
台积电预计2030年实现1纳米制程芯片生产
台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
-
行业新闻
消息称台积电美厂小型生产线即将试产
台积电于2020年宣布在美国亚利桑那州新建晶圆厂,目前该厂已建置mini line,2023年底多家供应链已开始少量供货,预计2024年首季开始试产。
-
行业新闻
三星低价策略争夺市场 两强之争白热化
台积电是全球领先的晶圆代工企业,虽然面临三星和英特尔等竞争对手的激烈竞争,但在技术和订单方面仍然保持一定的优势。特别是在3纳米技术方面,三星至今仍未能赢得顶尖客户的信任。三星高层也承认,一旦台积电在2纳米技术上采用GAA技术,他们仍然需要向台积电学习。尽管如此,三星仍计划通过低价策略来争夺市场份额,并与台积电做出区别。
-
媒体报道
台积电拟新建第七座先进封测厂 积极扩大CoWoS制程
报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能,计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂,目前正在评估嘉义科学园区和云林。