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媒体报道
美满电子Marvell发布采用台积电3纳米技术数据中心芯片
据报道,尽管台积电于2022年底宣布开始量产3纳米制程,但最新财报显示该制程仍未为公司贡献营收。外界传言称,价格因素使得除苹果外的IC设计公司暂缓采用3纳米技术。然而,美国IC设计公司Marvell最近发布了采用台积电3纳米技术制造的数据中心芯片。
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媒体报道
新加坡尝试通过巨额补贴说服台积电在当地建厂
据报道,新加坡正在积极尝试通过大量的激励和补贴,说服台积电投资建设12英寸的晶圆厂。业内人士透露,新加坡方面此次提供的补贴,包括免费的土地、水和电力,也包括税收优惠及充足的人力资源。
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行业新闻
英特尔回应Intel3和台积电N3均未延误 按计划扎实推进
市场先前传出,英特尔原订2024年第3季开始将旗下芯片委外台积电以3nm制程代工的计划恐推迟一季。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Patrick P.Gelsinger)针对外界关心的英特尔制程Intel 3及其相关产品发展情况表示:一切正在按照计划,扎实推进。
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媒体报道
芯片巨头博通称考虑Intel代工替代台积电
此前,受疫情的影响,博通也遭遇了产品短缺和供应中断。除了极少数专业零部件外,博通也将其半导体的制造任务外包。在全球晶圆代工市场上,台积电是产能最大、技术最先进的公司,但是未来面临的不确定性增加,因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴,Intel也掺和了一脚,半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工,替代台积电。
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行业新闻
台积电3nm工艺将投产 代工价高达2万美元
据报道,台积电发出活动邀请,12 月 29 日将在南科举办 3nm 量产暨扩厂典礼。据了解,台积电在 3nm 至少有 5 种工艺,包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E 等等,其中 N3E(第二代 3nm)工艺制程最好,性能相比 5nm 提升 18%,功耗降低 34%,密度增加 70%。
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媒体报道
台积电1nm新厂最早或于2026年动工2027年试产
新竹科学园区有关负责人表示,台积电未来的1纳米厂将落地竹科龙潭园区,日前龙潭园区三期扩建时程计划出炉。竹科管理局局长王永壮近日透露,龙潭园区三期扩建计划已上报行政部门,若一切顺利,目标2026年中即可供厂商开始建厂。
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行业新闻
台积电预计亚利桑那州工厂投产后年营收将达100亿美元
据报道,台积电在亚利桑那工厂举行设备入驻仪式,台积电董事长刘德音 12 月 6 日表示,亚利桑那州的两座工厂投产后,预计年营收将达 100 亿美元,其终端产品市场价值预估超过 400 亿美元。
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媒体报道
消息称台积电亚利桑那工厂将于2024年生产4nm芯片
据彭博社报道,知情人士透露,在苹果和其他公司的催促下,台积电目前位于亚利桑那州的工厂将于2024年启用后立刻开始生产4nm芯片。台积电透露道这家工厂最初的产能是每个月产2万枚芯片,并使用5nm生产工艺。
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媒体报道
消息称台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂
据媒体报道,据晶圆厂工具制造商的消息人士透露,台积电已将产能扩张的重点放在3nm工艺制造和该代工厂在美国的先进晶圆厂。