-
行业新闻格芯Q1财季收入创纪录并预计进一步增加 芯片需求仍将飙升
财报显示，格芯第一财季净利润(3月31日止)净利1.78亿美元，经调整后每股盈余42美分，扭转去年同期的每股亏损25美分，且优于FactSet分析师所估的每股盈余24美分。营收跃增37%至19.4亿美元，创公司新高纪录，也高于FactSet分析师所估的19亿美元。
-
行业新闻韩产芯片在华市占下滑5.5个百分点 因受美对华制裁影响
据韩国全国经济人联合会（简称全经联）25日分析，受美国对华断供芯片的影响，2021年韩产芯片在华市占率较2018年下滑5.5个百分点。
-
行业新闻传全球第一大SSD主控芯片厂商慧荣有意出售 官方称不予回应
据彭博报道，消息人士透露，NAND闪存控制芯片大厂SMI（慧荣科技）正在考虑出售自家公司的可能性，此前，市场上已传出有追求方释出收购意愿的消息。对于一块SSD来说，最重要的两大件，一是主控芯片，二是闪存颗粒，两者相辅相成，共同决定了硬盘的性能、寿命等核心指标。
-
行业新闻芯片巨头博通再被调查 涉嫌签订排他性条款
据海外媒体报道，芯片巨头博通正在受到 FTC 的审查，起因是收到其强迫与客户达成独家协议的投诉。
-
行业新闻封装材料是什么意思?集成电路芯片封装工艺流程
封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。
-
行业新闻电子元器件知识 常用电子芯片介绍
芯片已经成为我们不可或缺的物件，在日常生活中有着非常广泛的应用，越来越多的高科技产品都在使用芯片，那么芯片到底是什么东西?芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。
-
行业新闻首次采用GAA技术 台积电2nm芯片将于2025年投产
在实现3nm工艺上的突破后，台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心。台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示，正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。
-
行业新闻投资3.2万亿卢布!俄罗斯宣布半导体计划2030年实现28nm芯片国产
据报道，俄罗斯因与乌克兰的战争而受到世界大部分地区的排斥和制裁，因此俄罗斯正在制定计划以重振其陷入困境的国产半导体制造，因为它无法从通常的供应商那里获得芯片。俄罗斯已经制定了庞大的芯片替代计划，希望在2030年前投资3.19万亿卢布，约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。
-
行业新闻华为公开芯片堆叠封装相关专利 已在欧申请专利数达3544项
华为4月5日正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
-
行业新闻半导体分析机构:中国大陆芯片全球占比仅为4%
半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，根据不同的产品分类主要包括分立器件、集成电路、其他器件等。其中:分立器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体管等，集成电路可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑集成电路、存储器等。近日知名半导体分析机构ICInsights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告显示2021年美国半导体企业无论IDM、Fabless和半导体总销售额均处于全球领先位置。
购物指南
消费保障
关于我们
